TRI将在华南2017NEPCON电子展重定义高速检测
德律科技(TRI)将聚焦2017 NEPCON华南电子展，推出新一代高性能SPI，AOI，AXI和ICT检测解决方案。欢迎亲临2017年8月29~31日深圳会展中心1号馆1E65展位参观，了解TRI屡获殊荣的工业4.0 PCBA检测解决方案最新进展。
TRI的2017新产品线阵容包括推出 TR7600 SIII 3D CT，将行业最先进的3D AXI解决方案中的卓越成像质量，超高性能和智能检测软件集成起来的X射线检测。
TR7500QE启停3D AOI系统，旨在通过2D+3D清晰图像和精确的3D焊接检测以最大的精度进行最佳的检测覆盖。现在主打具备业界领先的检测性能的CoaXPress。
产品线还包括 TR7007Q - 专为业界最小的SMT组件设计的高精度3D SPI，并由TRI屡获殊荣的ICT解决方案TR5001D SII INLINE压轴，其具有最新的并行测试技术和几乎无限的可扩展性。
了解TRI的全套PCBA测试解决方案如何协同工作，可为您带来生产线上的最大价值，并最大限度地降低生产成本。所有TRI解决方案旨在与其他制造设备进行交互操作；通过与YMS 4.0良率管理解决方案和基于工业4.0的产品集成，可助您减少停机时间，优化生产质量并降低操作人员的工作量。请亲临参观我们在1号馆展位1E65展台TRI解决方案产品线。
网友评论
全部评论()