慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区

热度：　来源:SMT技术网　　2023-08-23评论 (0)

2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新能源线束及连接技术、新能源汽车电子技术、电子组装自动化、点胶注胶、 SMT、智慧工厂、智能检测、元器件制造、机器人及智能仓储、运动控制与驱动技术、微组装等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

*图源：2022年展会精彩瞬间

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先进封装推动设备需求高增

芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。据Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模 CAGR预计仅2%。

慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。

01 SiP系统级封装

Yole分析师预测，到2025年，SiP市场将以5%的复合年增长率增长至170亿美元，高于2020年的138亿美元。大约85%的市场是移动和消费产品，其次是电信和基础设施，然后是汽车封装。SiP涵盖引线键合、FC封装、无源元件和SMT技术。

02 FOPLP扇出型面板级封装

在中国市场，随着电动汽车产业进入新一轮高景气周期，预计到2035年，中国xEV产量将占据全球的35%。相较于传统汽车，每台xEV所使用的芯片数量为传统汽车的4倍，作为核心器件的功率芯片比例与价值将超过整车的50%以上。这其中，先进封装中的扇出型晶圆级封装(FOWLP)和扇出型面板级封装(FOPLP)就扮演着关键角色，它们被大量应用于汽车功率器件、传感器、通信和计算控制芯片中，以FOPLP/FOWLP技术所生产的车用芯片价值目前占一辆xEV汽车芯片含量总价值的77%。除汽车外，5G、人工智能、数据中心、可穿戴设备、电源管理芯片(PMIC)、射频(RF)收发器、连接模块等各种应用也都在持续推动扇出型封装发展。其中，又以FOPLP技术更具成长潜力，Yole数据显示，2022年FOPLP的市场空间大约是11.8亿美元，预计到2026年将增长到43.6亿美元。

03 IGBT模块封装

中国已经成为全球较大的IGBT市场，但国产化率低，国产替代空间大。2021年我国IGBT行业产量将达到0.26亿只，需求量约为1.32亿只。预计2025年我国IGBT行业产量将达到0.78亿只，需求量约为1.96亿只。IGBT是新能源发电行业核心器件，光伏、发电逆变器拉动IGBT需求。IGBT在光伏行业主要应用于光伏逆变器，占其价值量的15%-20%。除此之外。新能源汽车、5G基站、特高压、充电桩等新基建也是拉动IGBT需求的重要因素之一。

04 mini LED背光模组COB工艺

高工产研LED研究所（GGII）预测，到2025年，Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。COB技术突破了发光芯片封装为灯珠、灯珠贴装到PCB板的物理尺寸限制，以其高稳定性、高清显示技术特点，成为目前市场上新兴的显示技术。