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手机上用的COP封装工艺到底是什么?

6月29日下午,OPPO在北京举行发布会,正式发布了OPPO Find X这款梦幻旗舰,这款手机最吸引人的地方当属屏幕了,OPPO Find X屏占比达到了93.8%,是目前量产的手机中屏占比最高的,之所以能够实现这么高的屏占比,OPPO除了隐藏了摄像头模块之外,还采用了COP屏幕封装工艺,那么什么是COP呢?

OPPO Find X 93.8%屏占比背后的功臣 COP封装工艺到底是啥RbGSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

OPPO Find X 93.8%屏占比背后的功臣 COP封装工艺到底是啥
COG,是英文“Chip On Glass”的缩写,即芯片直接放置在玻璃上,屏幕面板与芯片在一个平面,这种安装方式在目前的手机上是最常用的,尤其是对于非全面屏手机来说,COG是性价比最高的解决方案。不过对于手机这一集成度非常高的电子产品来说,每一寸空间都寸土寸金,因此对屏幕不仅要求轻薄,而且芯片部分也不能占据太多空间,因此COG工艺已经不符合目前全面屏发展潮流。

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OPPO Find X 93.8%屏占比背后的功臣 COP封装工艺到底是啥
COF,是英文“Chip On Film”的缩写,是指屏幕芯片集成在柔性PCB版上,这种连接方式能够使屏幕芯片弯折在屏幕下方,节省空间,这一设计目前多用在全面屏手机上,使手机拥有更窄的“下巴”,实现更高屏占比。例如小米MIX 2S、OPPO R15等机型均采用COF封装工艺,不管是LCD屏幕还是OLED屏幕,都可以通过COF工艺封装。

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OPPO Find X 93.8%屏占比背后的功臣 COP封装工艺到底是啥
COP,是“Chip On Pi”的缩写,这是近年来一种全新的屏幕封装工艺,COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装,屏幕的下半部分可折叠刀对面,我们知道,传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性,是无法折叠的,因此COP封装工艺是为柔性屏准备的,目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前采用COP封装工艺的手机有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。

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目前高端旗舰机型多数都已经改为采用OLED屏幕,传统的LCD屏幕逐渐淡出历史舞台,究其原因,不仅仅是因为OLED屏幕更加轻薄,而且还可以弯折,并且通过COP工艺可以实现更高的屏占比,因此像iPhone X、OPPO Find X等机型均采用OLED屏幕,如果采用LCD屏幕,以目前的技术是达不到这么高屏占比的。

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目前采用COP屏幕封装工艺的手机还较少,主要集中在旗舰机型上,这跟成本有很大关系,COP封装技术可以最大限度压缩屏幕模组,但压缩比率越高,随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。因此想要实现“无下巴”设计,技术上可行,但成本还是非常高的。


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