COG,是英文“Chip On Glass”的缩写,即芯片直接放置在玻璃上,屏幕面板与芯片在一个平面,这种安装方式在目前的手机上是最常用的,尤其是对于非全面屏手机来说,COG是性价比最高的解决方案。不过对于手机这一集成度非常高的电子产品来说,每一寸空间都寸土寸金,因此对屏幕不仅要求轻薄,而且芯片部分也不能占据太多空间,因此COG工艺已经不符合目前全面屏发展潮流。
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OPPO Find X 93.8%屏占比背后的功臣 COP封装工艺到底是啥
COF,是英文“Chip On Film”的缩写,是指屏幕芯片集成在柔性PCB版上,这种连接方式能够使屏幕芯片弯折在屏幕下方,节省空间,这一设计目前多用在全面屏手机上,使手机拥有更窄的“下巴”,实现更高屏占比。例如小米MIX 2S、OPPO R15等机型均采用COF封装工艺,不管是LCD屏幕还是OLED屏幕,都可以通过COF工艺封装。
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OPPO Find X 93.8%屏占比背后的功臣 COP封装工艺到底是啥
COP,是“Chip On Pi”的缩写,这是近年来一种全新的屏幕封装工艺,COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装,屏幕的下半部分可折叠刀对面,我们知道,传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性,是无法折叠的,因此COP封装工艺是为柔性屏准备的,目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前采用COP封装工艺的手机有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。