他们将为iMac Pro的GPU提供2.5D封装技术
来自于供应链的消息提到，苹果自 9 月份以来，就已经开始为全新的 iMac Pro 所需要的高端显卡，向 AMD 下达了更多的订单。据悉，来自于台湾的 OSAT（外包半导体组装和测试）公司，已经提升了封装技术，他们将会为这款 GPU 提供先进的 2.5D 封装技术。
全新强大的 iMac Pro 采用来自 AMD 的 GPU，苹果的这款超级 27 英寸 iMac Pro 将会搭载 Radeon Pro Vega 56 GPU 和 8GB HBM2 显存（或者 Radeon Pro Vega 64 和 16GB 显存）。这款高端 GPU 将会采用 2.5D 技术封装，而通用规格的 GPU 则采用倒晶封装（Flip-Chip）工艺。一些内部人士提到，矽品科技（SPIL）将会负责 iMac Pro 的 GPU 封装工序，而测试支持来自京元电子。
这些台湾的 OSAT 公司会在今年年底前会一直忙于开展 2.5D 和倒晶封装业务，以配合苹果推出 iMac Pro。
AMD 的 Vega 系列 GPU 由 GlobalFoundries 的 14nm 工艺制造，但台积电（TSMC）已经赢得了 AMD 的订单，他们将会使用 7nm 制程技术制造 NAVI GPU 。由于台积电也热衷于先进封装技术的部署，所以台积电也将会继续保持与本地 OSAT 公司的合作关系。
目前，ASE 和 SPIL 都是 2.5D IC 封装市场的主要参与者，他们能够与台积电的 CoWoS 2.5D 封装技术进行竞争。而台积电将其 CoWoS 2.5D 封装技术主要应用于基于 AI的超级计算机系统所需的高端 GPU 或 FPGA 上。
Nvidia 和 AMD 都希望可以使用 GPU 作为 AI 系统的计算核心，这其中包括高端显卡和云计算等等。据了解，目前可以集成高端 GPU 芯片和高带宽内存芯片的 2.5D 和 3D 封装技术将会越来越受到半导体客户的欢迎。
而苹果在 6 月份曾表示，iMac Pro 将在今年 12 月发售，具体日期未明，不过随着 12 月的临近，更多关于 iMac Pro 的信息应该都会渐渐浮出水面。
