环球仪器携先进汽车电子解决方案亮相德国慕尼黑电子展
环球仪器以“迈向高速生产”为题，将参加在11月14至17日于德国慕尼黑举行的电子展(A2馆433号展位)。环球仪器将在现场向观众演示其高度灵活的Uflex™ 自动化平台及FuzionSC™先进半导体封装平台，不单能应对各式各样汽车电子组装工艺，兼且表现卓越，成绩斐然。
Uflex平台可以应对复杂电子组装工艺所需的多种不同工序。以汽车内的副驾驶位置乘员分类系统作为例子，这个装置内含一个压力传感器、一个硅油填充囊、与及一个汽车专用单片机。在组装过程中，Uflex平台需要在垫片和密封胶上点胶，再在其上面及底部放上盖子、将组装线路板插进传感器内、贴上标签、及进行测试。Uflex平台不单可以完美地执行这些工序，更能达致极高的质量，能完全满足汽车行业严格的安全要求。
Uflex平台的另一大好处是可以在客户的生产车间内，现场进行重新设置，并配备用户可以操作的电脑程序，能轻轻松松地把机器重新配置，以制造新的产品，给用家提供最高的投资保障。上述生产副驾驶位置乘员分类系统的多种工序，同样适用于制造高级驾驶员辅助系统、自动驾驶系统、安全系统、与及各种各样信息娱乐选项。
针封LED车前灯组装上，环球仪器展示其专有的高精准LED组装方案，即上部校准工艺。这套工艺给厂家提供一个经济、精准、高速、可以重复组装LED元件、与及确保精准地校准LED元件的解决方案，最终生产出更明亮及适应能力更强(颜色方向、强度)的车前灯。
Uflex自动化平台配置了Radion送料器
FuzionSC半导体封装平台配置了Innova直接晶圆送料器
上部校准工艺充分利用FuzionSC贴片机本身具备的精准度，再加上其配备的七轴FZ7™贴装头的群组拾取能力，实现无可比拟的产出水平。FuzionSC贴片机已经成功运用上部校准工艺，来进行CPV组装、相机传感器、与及激光器二极管应用上。
“我们提倡的解决方案，一直引领汽车电子制造潮流。”环球仪器市场副总裁Glenn Farris称。“环球仪器预计柔性混合电子将驱动整个汽车电子市场的发展，我们已经为此准备就绪。
“FuzionSC 贴片机结合Flexbond™热压焊接机，为柔板组装提供了一个非凡卓越的解决方案。这个组合可以实现一个高度灵活、高产出的整合解决方案，完成所有工序，包括焊剂转移、高精度贴片及热压焊接。我们深信这些解决方案，可以推动汽车电子业的发展。” Farris续称。
