10月NEPCON 西部电子展即将开幕：5G通信推动PCB行业发展

热度：　来源:SMT技术网　　2019-07-09评论 (0)

在5G时代，随着5G频段增多，无线信号将向更高频段延伸，基站密度及移动数据计算量大幅增加，天线、基站的附加值向PCB转移，未来高频高速器件的需求预期大幅增长;5G时代数据传输大幅增加，云数据中心网络架构的变革对基站的数据处理能力有更高的要求。因此，作为5G技术重要组成部分——高频高速PCB的用量需求将成倍增加。根据中国联通预测，5G建站密度将至少达到4G的1.5倍。而在2020年5G正式商用之前，我国4G基站总量有望达到400万个。

PCB作为“电子产品之母”，下游消费市场的深刻变化将直接影响PCB行业的发展轨迹。业内普遍认为，未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端、汽车电子两大应用市场，成为带动PCB产业增长的第一引擎。未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。预计到2022年，中国PCB市场的规模将达到356.9亿美元。

放眼本土PCB制造商，正式进入5G试产阶段的企业有三家，分别是深南电路、崇达技术、兴森科技。与此同时，越来越多的本土PCB企业不甘示弱，积极加入5G竞赛。奥士康、中京电子、立讯精密、杰赛科技均已筹建了自己的5G研究中心；沪电股份、明阳电路实现了小批量的5G PCB供货；东山精密、依顿电子正加大投资力度，布局5G PCB生产基地……可见，5G通信已成为中国PCB企业不可缺席的一战。

为推动5G时代下PCB行业的蓬勃发展，助力中国PCB 企业打好5G通信战，“NEPCON西部电子制造及信息技术展览会”作为NEPCON中国系列展会中专注中国西部地区电子制造行业的展览会，将于10月15日至17日在眉山会展中心举办，展会集结近200多个国内外优质企业参展，展示集成电路、元器件、PCB、表面贴装、测试测量、汽车电子、焊接及点胶喷涂、测试与测量、智能工厂及自动化技术等在内的新设备与技术革新。预计现场将有6,000名专业观众出席，中国西部电子设计制造周将帮助展商和观展者更好地从展会中获取企业价值，为电子制造行业智慧领航。