在刚刚落下帷幕的第七届中国国际进口博览会（CIIE）上，全球领先的半导体解决方案供应商ASMPT与其旗下品牌奥芯明，以“创新引领，智能赋能”为主题，在上海国家会展中心的技术装备展区大放异彩。本届进博会以“新时代，共享未来”为主题，吸引了全球152个国家、地区和国际组织参与，共同探索中国市场的巨大潜力。

 

ASMPT（奥芯明）中国区首席营销官薛晗宸先生在展会上表示：“我们将继续秉持‘先进科技，赋能中国芯’的理念，不断推动半导体技术的发展和进步。同时，我们也期待与各位朋友携手共进，共同书写半导体行业的辉煌篇章！”这不仅展现了ASMPT对中国市场的坚定承诺，也彰显了其对行业未来发展的信心。

 

作为ASMPT全球技术网络的一员，奥芯明自2023年在中国成立以来，一直致力于为中国半导体制造企业需求提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心进一步投入大芯片封装、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发，这标志着奥芯明在推动本土化、高质量、价格竞争力的半导体解决方案方面迈出了重要一步。

 

 

ASMPT&奥芯明可提供的解决方案覆盖了从薄膜沉积、激光开槽切割，到精密电子和光学元件的成型、组装、封装和检测等一系列环节，而且产品组合丰富多样，能够满足大规模生产的需求，被广泛应用于HPC、AI、光通信、IGBT和新能源等领域。特别是针对主流IC、CMOS图像传感器，拥有先进的组装和整体测试解决方案。这些方案可以帮助元件制造商生产出更优质的功率模块，提高生产效率，降低成本。同时，在微机电系统（MEMS）、射频（RF）以及功率器件等领域，ASMPT&奥芯明也提供了高度定制化的封装设计、装配流程和工艺等一站式解决方案。

 

在本届进博会上，ASMPT&奥芯明全方位展示了其在光通信、高性能计算与AI、以及IGBT与新能源应用三大领域的创新技术与解决方案。

 

在光通信领域，ASMPT&奥芯明专注于先进的光子集成技术，特别是在共封装光学（CPO）方面的创新。ASMPT&奥芯明提供的CPO解决方案，不仅助力客户在数据中心和电信网络中实现更高的带宽和更低的延迟，还显著提升了网络的传输效率，降低了功耗。

 

CoC-embedded CPO：ASMPT&奥芯明将激光COC直接附着在光子集成电路（PIC）上，通过整合电子集成电路（EIC）和光学元件，形成高效的光学引擎（OE）。这种创新的封装技术大大缩短了计算源和通信源之间的铜迹线长度，降低了功耗损失和信号失真，特别是在高频调制下表现尤为突出。

 

CPO with ELSFP：采用外部激光SFP（Small Form-factor Pluggable）模块作为信号载体，ASMPT&奥芯明的这一方案将激光光源置于面板外部的SFP中，调制则保持在CPO内部。这种设计不仅保持了CPO的功能，还有效隔离了热源，提高了CPO开发和部署的可行性。

 

通过先进的CPO技术和创新的解决方案，ASMPT&奥芯明为下一代网络通信铺平了道路，推动了数据中心和电信网络的持续发展。

 

 

在高性能计算与AI领域，ASMPT&奥芯明展示了其在先进封装和内存解决方案方面的卓越能力。ASMPT&奥芯明提供的封装技术不仅具有高密度、高性能的特点，还支持AI和大数据应用所需的强大计算能力。

 

TCB Bonders：作为PC和服务器中最高端逻辑芯片组装的关键技术，TCB Bonders从芯片到基板（C2S）、芯片到晶圆（C2W）逐步进化，现已成为超精密、高吞吐量的可扩展解决方案。它能够满足未来行业和客户的需求，提升组装精度和效率，增强芯片的可靠性和性能。

 

先进内存解决方案：ASMPT&奥芯明还展示了针对高性能计算应用的先进内存封装技术。这些技术不仅提升了存储性能和容量，还优化了能效，为AI和大数据处理提供了强有力的支持。

 

通过提供卓越的封装和内存解决方案，ASMPT&奥芯明助力客户在高性能计算和AI领域取得更大的突破和创新。

 

 

在IGBT与新能源领域，ASMPT&奥芯明致力于提供高功率半导体解决方案，以满足电动汽车、可再生能源和智能电网等应用的需求。ASMPT&奥芯明通过优化IGBT模块的设计，实现了更高的效率和可靠性，为新能源技术的发展提供了坚实的支持。

SilverSAM技术：作为新能源汽车电力电子系统制造的关键技术，SilverSAM技术利用银烧结工艺，在不熔化银颗粒的情况下形成稳定的连接。这一创新技术不仅提高了IGBT的耐久性和电气性能，还优化了制造流程，提高了生产效率和产品质量。

 

新能源汽车应用：ASMPT&奥芯明的IGBT解决方案已广泛应用于电动汽车的电池管理系统、电机控制器等关键部件中。这些解决方案不仅提升了车辆的续航里程和性能，还提高了安全性，推动了新能源汽车产业的快速发展。

 

通过提供高功率半导体解决方案和创新的IGBT技术，ASMPT&奥芯明在IGBT与新能源领域发挥了重要作用，为新能源技术的发展注入了新的活力。

 

特别值得一提的是，ASMPT&奥芯明展出的专为LED应用设计的NEON超精密线焊设备，以其极小的体积实现高产量，搭载智能PR识别系统，以及工业4.0的连接能力和先进的操作系统，能显著提高生产效率，并实现智能化生产，吸引了众多观众驻足参观。

 

ASMPT和奥芯明在与客户的沟通和合作方面表现出了极高的专业度。得益于在中国市场的长期深耕，孕育了一支经验丰富、专业知识扎实的销售、设备维护和工艺技术支持团队，能够迅速响应本土客户需求，致力于提供卓越的客户服务。这种以客户为中心的服务理念，使得ASMPT和奥芯明在业界赢得了良好的声誉，并与越来越多客户建立坚实的合作伙伴关系。

 

展会期间，ASMPT与天水华天、Q-TECH、华天西安、亚芯微电子举行了四场签约仪式，与这些合作伙伴达成了重要采购意向。这不仅标志着ASMPT在中国市场的影响力和业务版图得到了显著增强，也充分展现了ASMPT对长期投资中国市场的承诺和信心。

 

 

随着进博会成功落下帷幕，ASMPT和奥芯明将携手开启新的合作篇章，共同探索行业未来发展，为全球电子产业的繁荣贡献力量。同时伴随着半导体国产化进程的持续推进，ASMPT与奥芯明将加快步伐，积极推进本地研发中心的建设，致力于孵化和推出更贴合本土市场需求的高端设备，以满足行业客户需求。