AI手机时代已来临 产业链企业正竞逐新赛道
近年来，随着全球手机市场换机周期延长，智能手机行业竞争加剧，手机产品单纯依赖硬件升级和参数竞争，已无法满足广大消费者多样化、全面化的使用需求，行业亟需寻找新的发展方向，而AI技术则有望进一步推动手机产业发展。
目前，全球手机巨头正竞相布局AI领域，推动智能手机进入全新的AI时代。机构人士认为，投资高端细分市场的AI产品将成为各大消费电子品牌2024年的战略方向，持续看好AI硬件创新和生态落地，驱动消费电子销量提升及产业链复苏。
手机品牌竞相布局AI技术
节后开工首日，OPPO创始人陈明永的内部信《开启AI手机新时代》曝光，宣告OPPO正式迈入AI手机时代。而该公司为此专门成立了AI中心，资源将向AI集中。同日，魅族也宣布进行战略调整——将All in AI，停止传统“智能手机”新项目，全力投入“明日设备”AI For New Generations，迈入前景广阔的AI科技新浪潮。
事实上，AI手机的“战火”早已被点燃。包括华为、荣耀、OPPO、vivo、小米、三星等手机厂商均先后自研或以合作方式推出了手机端侧搭载的大模型。
2023年8月，华为手机系统接入盘古大模型，并发布内置AI大模型的华为Mate60系列手机；11月份，vivo正式发布自研蓝心大模型BlueLM、OriginOS 4、自研蓝河操作系统BlueOS；而荣耀也在2023开发者大会上正式发布全新操作系统MagicOS 8.0 并推出了荣耀首个自研70亿参数AI大模型“魔法大模型”。
不仅国内厂商纷纷对AI进行“押注”，国际巨头如三星、谷歌等也在大力宣传自家设备最新搭载的AI模型。三星今年已推出首款AI手机S24系列，而苹果也计划在今年秋季发布的iOS 18更新中增加生成式AI。全球科技巨头正竞相布局AI领域，推动智能手机进入全新的AI时代。
在AI大模型的加持下，从手机使用体验上来看，目前最明显的改变就是交互和应用上的创新，例如AI通话纪要功能、文生图功能等等。小米的小爱同学拥有文本创作、AI扩图等能力；OPPO可以对通话内容进行总结摘要；华为还将大模型应用于图片后期处理上，AI消除功能能够帮助用户消除照片中的路人或杂物。
不过，目前大模型还是停留在加强已有的语音助手上，大部分应用场景仍然是聊天。业内人士表示，“未来当这些AI相关的产品能够感知环境，甚至是预判用户需求的时候，才可能迎来颠覆性改变。”
OPPO AI中心产品总监张峻也指出，能支持AI功能的智能手机和AI手机，它的区别主要在于具备自主学习能力、具备高效利用计算资源的能力、具备创作能力、具备更强的感知能力。
中信证券徐涛认为，AI手机是大势所趋，看好AI落地手机为用户带来更为智能的交互体验，后续各终端手机品牌有望持续升级AI应用体验，促进智能手机往智能2.0时代升级。
而在华为、OPPO等终端品牌持续布局下，AI手机销量有望持续提升。IDC预计，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。中国市场AI手机份额将迅速增长，到2027年国内的AI手机出货量将达到1.5亿台，占比将超过50%。
供应链迎新机遇
产业发生变革，势必会推动上下游产业链升级。群智咨询执行副总经理兼首席分析师陈军表示，“AI手机对硬件的功耗、算力性能、高存储等方面提出更高要求，将进一步推动包括存储、摄像头、主芯片的升级。”
IDC指出，16GB RAM将成为新一代AI手机的基础配置，也是对于新一代AI手机的最低要求。同时，作为支撑AI手机的关键，手机处理器也会迎来进一步的升级。民生证券曾发布研究报告称，“小型化”和“离线化”模型出现，边缘侧终端和芯片迭代有望加速。
目前，高通、联发科也都相继发布在端侧跑通大模型的最新旗舰芯片，比如第三代骁龙8移动平台能在终端跑通100亿参数大模型，天玑9300则可以支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型。
而海光信息、寒武纪、龙芯中科作为A股算力芯片股三巨头，其AI产品均取得不错的进展。其中，寒武纪思元590已打入百度的“文心一言”大模型；海光的DCU深算二号实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用，能够完整支持大模型训练。龙芯中科第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。
存储芯片方面，北京君正、兆易创新、恒烁股份、江波龙、佰维存储等A股上市公司均有布局。其中，北京君正主要围绕智能摄像头端级产品的AI需求；而恒烁股份CiNOR存算一体AI芯片目前也处于研发阶段。
江波龙在互动平台上表示，随着AI服务器、AI手机及AI PC等AI技术的发展及推动，对数据处理和存储的需求也在持续增长，将有望为存储市场带来新的增量空间与机遇。公司除了继续在主流存储器业务上保持领先优势外，亦在有序开展自研存储芯片。
CPU/GPU 等大芯片性能持续提升，对供电要求进一步提高，电源管理芯片的耐压、耐大电流性能亟需提升，芯片价值量有望提升2-3倍。有消息称，力芯微、希荻微等国内厂商已有产品应用于AI手机中。
值得提及的是，CPU/GPU算力、功率的提升持续拉动散热相关需求，且有加速态势。据集微网不完全统计，A股在散热领域有所布局的上市公司包括硕贝德、飞荣达、中石科技、英维克、高澜股份、银轮股份、英特科技、中石科技、富信科技、西部超导等。飞荣达称AI将给公司散热模组、热管、导热材料等相关产品带来更多的应用机会。
除了上述厂商外，长盈精密、福蓉科技、凌云光等公司也加大AI产品布局，是AI品牌手机零部件的长期供应商。方正证券指出，AI+N类终端的时代浪潮已至，AI改变的不只是PC与手机，科技赋能将全方位渗透，消费电子也将迎来全新的增长机遇。
