Nordson-Electronics Solutions将在 (SEMICON China 2023) 展出自动化点胶系统! - SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

Nordson-Electronics Solutions将在 (SEMICON China 2023) 展出自动化点胶系统!

Carlsbad,CA,USA-27June2023-Nordson Electronics Solutions是电子产品制造技术的全球领导者,将与合作伙伴AMT在SEMICON China展览会E4617展位展示其在半导体封装和电子产品制造方面的最新解决方案。在该展位中,您将看到以下系统:4OwSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

•广受欢迎的ASYMTEKVantage®点胶系统,作为Nordson最先进的点胶平台,专为高端半导体封装和组装而设计。快速、精准的Vantage系统配置IntelliJet双联阀后,可以喷射到小于200微米的间隙中,并且每小时喷射速度高达90,000点。4OwSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

•最新款ASYMTEKForte®点胶系统为大容量消费电子产品、柔性电路、MEM和机电组装应用提供卓越的点胶效率和准确性。Forte提供实时倾斜校正(专利技术),以获得更好的湿式点胶精度和产量,以及快速、可重复的自动校准设置。4OwSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

•这两种系统均可实现细线点胶功能,以满足底部填充、间隙填充、扇出/扇入密封线,以及线路基板和模块组装的要求。4OwSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

业内专家将就Nordson如何为您操作可靠电子产品提供支持展开讨论。SEMICON China将于2023年6月29日至7月1日在上海新国际博览中心举行。4OwSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

Nordson Electronics Solutions的ASYMTEK Forte®流体点胶系统为大容量消费电子产品、柔性电路、MEM和机电组装应用提供卓越的点胶效率和准确性,同时还可节省操作空间。4OwSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

Forte-Dual-Lane-angle-NordsonASYMTEK-2023-REDUCED.png

关于Nordson Electronics Solutions4OwSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

Nordson Electronics Solutions‘使可靠的电子产品成为日常现实。通过我们的ASYMTEKMARCH,和SELECT品牌,我们为全球半导体、印刷电路板和精密组装制造商提供保护敏感电子产品所需的创新流体点胶和表面处理解决方案。35年里,我们日复一日、年复一年地在全球范围内提供尖端的工程和卓越的应用,帮助我们的客户取得成功。4OwSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

关于Nordson公司4OwSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

Nordson Corporation(NASDAQ:NDSN)是一家创新型精密技术公司,致力于利用可扩展的增长框架,以领先的利润率和回报实现顶级增长。公司依托直接销售模式和应用专业知识,通过各种关键应用为全球客户提供服务。其业务涉足各终端市场,包括非耐用消费品、医疗、电子和工业终端市场。公司创立于1954年,总部位于美国俄亥俄州韦斯特莱克,目前在全球35个国家设有运营站点和技术支持办公室。访问Nordson官网:www.nordson.com。4OwSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】


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