未来,随着全球终端电子产品的发展将不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进,对于空间节省、功能提升,以及功耗降低的要求越来越高,SiP 的成长潜力也越来越大。在NEPCON China 2019中,主办方创新打造“电子微组装及SiP 工艺创新展示区”,携实力派展商集中展示封装设备与材料,通过Packaging+SMT+Assembly的概念,打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台,引领先进封装行业发展趋势,并传播先进工厂管理理念及行业技术资讯。
为迎合与日俱增的自动化改造需求,2018年由NEPCON和众多业内知名企业发起的电子智造梦工厂在4月和8月NEPCON中惊艳亮相,现场实时演示智慧生产流程,还有现场观众已经领取到亲自下单的U盘纪念品。但还未体验到的小伙伴同样有福了!在NEPCON China 2019中,主办方将推出“电子智造梦工厂”2.0升级版。如果您想了解电子产品如何从元器件经过一系列工艺和制造流程出厂,那么来这儿就对了。亲临现场您将可以现场体验实时下单、观看元器件贴装、外壳组装、自动化测试等完整电子产品生产过程,感受设备互联、真实协作的智慧工厂解决方案,领略时下先进的智能制造水平。提前预约,还可亲自下单获取独家定制的充电宝。