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凯格精机:目前消费电子行业仍处于去库存阶段

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近日,凯格精机在接受机构调研时称,公司柔性自动化事业部2022年度实现了295.71%的增长,今年公司柔性自动化项目会聚焦于推广柔性自动化的标准品,应用领域以新能源汽车及电子领域为主。Of9SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

对于2023年第一季度收入下滑,凯格精机回应:近年来,公共事件的发生导致居家办公、远程教育等在线需求提升,消费电子出货量爆发式增长,提前透支了未来需求。2022年消费电子市场回归平静,需求放缓,目前行业仍处于去库存阶段,加上全球经济下行,消费意愿和下游扩产意愿放缓,专用设备需求不如预期,给公司2023年一季度业绩带来了一定压力。Of9SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

据悉,凯格精机半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺,半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域,半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域,半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。凯格精机的研发及测试中心建设项目正在有序推进中。Of9SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

目前,凯格精机半导体设备的进展,公司针对半导体行业推出的新产品有:全自动晶圆植球整线(Climber-SL200)为4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球,印刷植球一体化,150um级球径漏球率≤0.01%,应用领域高进先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域。Of9SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

半导体全自动高精贴装机(DX5+GD212S):精密Dispensing+高精DieBond整线,包括单台或多台精密点胶机(DX5)+单台或多台半导体全自动高精贴装固晶机(GD212S)+其它分立元器件贴装机,贴装精度±10um、贴装角度±1°,应用于半导体领域、集成电路、消费电子、通信系统、封装器件,可实现系统级封装的应用领域等。Of9SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】


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