全面冲出正负零！小米智能工厂二期项目迎来新进展

热度：　来源:SMT技术网　　2022-07-01评论 (0)

近日，小米智能工厂二期项目顺利完成地下室顶板浇筑，标志着项目正式进入了地上主体结构大规模施工的新阶段。

据了解，项目位于北京市昌平区史各庄街道，总建筑面积约14.11万㎡，东侧地块1号楼为智能手机工厂，用于建设智能手机整机生产线及配套设施；西侧地块2号楼是实验室，用于MI各类产品研发、验证。该工厂为高度智能化的“黑灯工厂”，设备大部分都是小米自研。小米昌平智能工厂将与亦庄一期工厂，形成“研发+量产”的产业协同效应，全面展开智能制造布局。据悉，“黑灯工厂”内部采用全自动生产线，甚至不用开灯，组装、测试和包装可由机器人完成。无人干预就可年产百万台高端智能手机。

为加快项目建设，项目加大人力、物力投入，认真组织、科学策划，优质、安全、高效推进项目建设，建设高峰时期，地下室施工人数近800人。承建单位中建八局小米智能工厂二期项目总工蔡冬说：“地下室顶板混凝土浇筑对混凝土自密实防水质量要求高，浇筑顺序复杂，我们通过组织研讨，提前制定了顶板浇筑施工专项方案并结合现场实际施工情况对模板支设、内架搭设，钢筋施工，安全措施、资源保障等相关措施进行了充分布署，并对现场作业人员进行层层交底，确保交底落实到每一个工人，要求各部门严格交底工艺流程，细化责任分工。”

目前，现场实施“两班倒”24小时作业，500多名建筑工人坚守一线高温奋战，争分夺秒抢抓施工进度，地上主体结构正在紧张有序进行一、二层结构施工，项目现已进入全面大干快上施工阶段。

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