环球仪器携手 NextFlex为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。
环球仪器联同技术合作伙伴NextFlex，在较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿大学，提供一台高速晶圆送料器，为该校的先进微电子制造中心，启动创新的半导体解决方案能力。
NextFlex 是一家由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟，其共同目标为推动美国柔性混合电子制造。作为环球仪器的技术合作伙伴，NextFlex在环球仪器开发高速晶圆送料器时，发挥了重要作用，令产品的特性和功能更能迎合市场的要求，有助推广这个全新设备。而整个新产品的研究经费，更获得纽约州帝国发展局旗下北部振兴计划的配套资金支持。
NextFlex 技术总监 Scott Miller 指出：“我们很高兴能与环球仪器合作开发高速晶圆送料器，对成果感到非常满意。在我们的先进实验室中，FuzionSC™半导体贴片机和高速晶圆送料器这个解决方案，完全突破过往的生产障碍，使我们能够应对最具挑战性的柔性混合电子制造应用。”
在 NextFlex 的指导下，高速晶圆送料器将会被配置在宾厄姆顿大学智能电子制造实验室的 FuzionSC 上。在环球仪器的协助下，这台FuzionSC已在该实验室运作三年，丰富了学生的技术体验，并与行业合作伙伴进行了多方协作。
“在安装了高速晶圆料器后，学生可以从实际操作中，学习组装复杂的多芯片异构集成封装，这些封装是将多个单独制造的芯片，集成到更高级别的组件中。高速晶圆送料器还使我们具备处理超薄芯片的能力，这是现今制造商面临的另一重大挑战。”宾厄姆顿大学先进微电子制造中心主任 Mark Poliks 博士说。 “我们能与一家在校园附近的领先科技公司合作，实在非常难得，期待更多的协作机会和共享知识。”
环球仪器市场副总裁 Glenn Farris 表示：“在技术伙伴NextFlex的协助下，终于实现了为异构集成创建一体化解决方案的目标，我们很高兴能将这个成果引进本地知名大学，帮助推进电子组装业的未来发展。” Farris 补充说：“这个异构集成方案也适用于各大芯片制造商，待美国520亿美元芯片法案通过后，他们有望可获得政府补贴，解决本地芯片严重短缺的问题。”
如想多了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战，可以致电0755-2685-9108或021-6495-2100，或浏览cn.uic.com查询详情。
宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持了宾厄姆顿大学接受高速晶圆送料器的剪彩仪式，环球仪器首席执行官 Jean-Luc Pelissier (最右)和市场副总裁 Glenn Farris (最左)出席了庆祝活动。
环球仪器公司简介
环球仪器是全球领先的电子生产力和设计专家，为电子制造行业提供各种先进自动化设备和组装设备解决方案。环球仪器结合独有的专工艺技术及创新与灵活的平台，为全球的电子产品生产商的提供全面的生产解决方案，能满足表面贴装、元件插入、先进半导体封装，及终端自动化的需求。环球仪器总部设在美国纽约州，在欧洲、亚洲和美洲都有办事处。
NextFlex研究所简介
NextFlex是一家由DoD资助的制造业创新研究所，经费来自空军研究实验室合作协议，编号为FA8650-15-2-5402 及FA8650-20-2-5506。NextFlex 是一个由美国电子公司、学术机构、非营利组织以及州、地方和联邦政府合作伙伴组成的联盟，其共同目标是推进美国柔性电子产品制造业。自2015年创办以来，NextFlex 的精英团队由思想领袖、教育工作者、解难专家和制造商组成，共同推进创新、缩小制造业劳动力缺口，并促进可持续的制造业生态系统。如想了解详情，请浏览 www.nextflex.us 或关注NextFlex 在LinkedIn、Facebook及 Twitter的帐号。
宾厄姆顿大学先进微电子制造中心简介
先进微电子制造中心将政府、学术界和工业界联合起来，共同开发下一代卷对卷和印刷柔性电子制造能力。先进微电子制造中心的柔性混合医疗器械制造中心，被指定为纽约州先进技术中心，通过纽约州的技术开发和商业化来协助创造就业机会。先进微电子制造中心也是 NextFlex 在纽约州的所在地，NextFlex 是一项联邦倡议，目的为在全州和全国范围内推进柔性混合电子制造。先进微电子制造中心与智能电子制造实验室，合作创建技术生态系统，并培养下一代科学家和工程师。
