芯碁微装与西安交大共建光刻装备智能制造联合实验室
12月13日上午，合肥芯碁微电子装备股份有限公司-西安交通大学共建“光刻装备智能制造联合实验室”签约仪式在中国西部创新港举行。
签约仪式前，公司董事长程卓与西安交大校长王树国，学校电信学部、软件学院相关领导进行了深度会谈，公司首席科学家曲鲁杰参加了会谈。
王树国校长表示，本次签约后，双方就是一家人。作为科技创新主体，企业的科技研发具有更敏锐的市场感知度，也更熟悉客户需求。西安交大愿与各类行业龙头企业共建实验室和创新联合体，准确把握科技创新的应用前景，不断推动科技成果转化，通过科技创新引领产品创新发展，支撑产业集群式发展，助力培育新的产业集群，为推动经济社会高质量发展贡献力量。
程卓董事长表示，此次签约标志着双方合作进入了新阶段。西安交大的步伐始终紧随国家需求，芯碁微装是国内光刻机领域的先行者。通过本次签约，以联合实验室为平台，芯碁和交大的合作将在人才培养、产研融合、就业推荐等方面实现全方位突破。
图中左为程卓董事长，右为王树国校长
按照双方合作协议，芯碁与交大将围绕软硬件协同智能化生产、高精度亚像素靶标系统、各种设计软件的数据转换系统、高精度控制系统、计算光刻等领域开展联合研发、人才培养、成果转移等方面合作。
签约仪式
揭牌仪式
签约仪式结束后，双方就深化合作进行了深入交流。相信校企双方勠力同心，一定可以瞄准国际前沿、加强自主创新、加速成果转化，服务国家重大战略及经济社会发展；实现校企互补、战略共赢，打造国内集成电路领域软硬件协同开发新生态。
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