劲拓股份半导体设备验证进行中，热工设备已应用于Mini LED显示领域
9月23日消息，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司（证券简称：劲拓股份，证券代码：300400）召开了2021年第一次临时股东大会。就《关于补选第四届董事会非独立董事的议案》进行了审议和投票，爱集微作为机构股东参与了此次股东大会并投出赞同票。
据了解，劲拓股份半导体设备验证进行中，热工设备已应用于Mini LED显示领域。
半导体设备验证进行中
自劲拓股份进军半导体设备领域以来，一直备受业界关注。
笔者了解到，该公司设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业务，相关产品包括半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备等。
据悉，该公司投入半导体热工设备的研发，研制的半导体芯片封装炉应用于芯片封装领域，已向多家客户出货，处于客户产线验证阶段，研制的Wafer Bumping焊接设备正处于样机测试阶段。
据悉，这项业务之所以能够取得积极的进展，主要还是得益于公司在相关领域有技术经验的积累以及较好的合作关系。同时在价格和客户服务、响应速度方面，都比海外厂商都具备优势。
其实自劲拓股份成立以来，一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。经过多年发展，公司已经成为电子热工设备行业头部企业。然而在市场份额上升的同时，劲拓股份也不得不面临继续寻求更大发展空间的问题。
目前，晶圆行业的热处理工艺设备主要被国外厂商占据，不过随着半导体产业转移，今后几年国内晶圆产能仍将持续扩张，国内企业存在国产替代机遇。
劲拓股份曾在公告中提到，公司以电子热工设备为基石，积极拓展光电显示设备、半导体热工设备等领域的新业务，完善公司业务布局和结构，培养新的业务增量点，促进公司长远可持续发展。
已有设备可用于Mini LED领域
除了在半导体领域，该公司的电子热工设备的应用领域扩展至Micro LED、Mini LED等高端市场。
资料显示，劲拓股份的光电显示设备主要用于光电平板显示模组的生产制造过程。目前，劲拓股份在光电显示领域已将设备应用领域扩展至曲面屏、折叠屏、可穿戴设备和电子纸等生产应用领域。
近年新增的6代AMOLED面板产线和部分高世代产线集中在中国大陆建设，中国OLED产业迎来了蓬勃发展期。未来随着国内AMOLED面板产线逐步建成投产，光电显示设备有需求空间。
而劲拓股份自主研制3D-Lami贴合设备等的多款进口替代光电显示设备，已成功得到了头部面板厂商和大型模组厂的认可和验收。
笔者查阅资料得知，劲拓股份AKT系列Mini LED显示屏回流焊具备快速加热以及高效的热补偿能力，让PCB焊点的温度偏更小；同时配备炉温及导轨震动实时监控系统，确保产品的焊接品质更高；全程上下各四个冷却区，满足Mini LED生产时对冷却斜率的要求，在较低的出板温度下可以直接进行进入仪器检测；该设备全程地氧浓度的焊接环境，全区氧含量可控制在50PPM下，能有效提高产品生产良率。
此外，该公司定制的真空辅助回流焊设备主要应用于SMT表面贴装焊接，或者短脚元器件的通孔焊接，通过加热对焊锡膏的熔融和冷却，实现元器件与PCB线路板之间形成可靠的电路连接，可广泛应用于消费电子、汽车电子、5G通讯、 Mini LED等生产制造领域。
需要提出的是，劲拓股份在半导体及Mini LED市场的布局尚处于业务发展前期，目前两项相关产品业务占总营收的比重偏小，短期内对公司业绩并无明显影响。
