为摆脱美国制肘，传华为将自建晶圆厂转IDM
据报道，华为将利用这两年建立起来的电子零件库存量，朝IDM转型前进、并自建晶圆厂，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响；不过此传言尚未得到华为证实。
在华为自研晶片中，除了手机的麒麟系列芯片以外，还包括基频芯片巴龙、基站晶片天罡、服务器芯片鲲鹏、路由器芯片凌霄、人工智能芯片升腾等，甚至还有面向5G物联网的鸿蒙操作系统，而这些芯片，正是华为业务能否在极限状态下生存的关键。
市场消息指出，华为目前有足够的库存来渡过半年的非核心业务，包括手机、机上盒等产品，另外，华为所建的库存也可保持两年的网络设备芯片使用量，这是华为朝向更独立发展的重要力量，华为也正期待借此库存力量，建立起自家的IDM产业链。
2年的核心元器件储备，可否支持到华为实现IDM的梦想？IDM是芯片设计、制造和市场销售一条龙的半导体材料发展模式，intel便是该方式的典型性代表。而海思芯片以前一直是纯粹的IC设计公司。
利用其2年的库存量来创建华为自身的IDM生产线
据华为顾问公司的一份汇报称：华为储备了2年的芯片和电子器件，以支持其海思芯片部门渡过这一段艰辛的阶段。这包含国外业务、手机、5G通信和机顶盒等产品部件。
美国扩大限制后，促使华为没法从上游经销商处获得关键部件或代工生产能力。华为迫不得已将上下游关联向内地迁移，更多地为我国OEM生产商寻找零部件。如果这一份汇报准确的话，华为将有时间缓存克服一些艰难，使我们见到解决挑战的希望。
为提高本身供应链管理安全可靠性，传华为有意愿IDM生产商转型发展，打造自有芯片制造工厂？
华为已经开始了企图自救。有传言称，华为欲转向IDM方式，进到更多业务领域。如同三星那般，不但自研自产自销芯片，而且用在自主品牌的终端设备上。在过去几个月里，隔三差五传出，华为海思的芯片设计人员将"散落"到中国其他设计方案公司，但有内部人士表明，华为海思仍在扩大，暂不考虑减缩规模。
针对芯片制造，有信息称，现阶段在中国，已经寻找一条0.13微米8英寸非美国技术性代工生产线，能够 为华为当即生产制造产品；在12英寸成熟加工工艺上，华为正与中国代工生产打造一条45nm非美国技术性生产线（当今评定出来此生产线只需更换4-5台主要设备就可以），并且期望年内处理；在12英寸先进工艺上，对外开放在与三星、台积电联系，对内与产业基金、当地代工厂联系，致力于打造一条28nm非美国技术性生产线，以支持28nm加工工艺之上产品全部自产自销。
按中国半导体材料如今的状况来看，是不是真有8英寸非美系生产线可行且现有规划？半导体材料杰出权威专家莫大康认为，如果用纯国内设备，12英寸生产线的有关设备还差得太多，8英寸是有希望的。“针对中国半导体材料，可能12英寸差距大，能够 争取；但是0.13微米8英寸是行得通的，美国对于此事没有办法。但即便8英寸的生产线，也需要中国有效突破，不然连不成线。”
实际上，在8英寸及下列生产线中，设备主体以翻新的二手设备为主，而中国支持能力也较强。莫大康表明，选用翻新加国内设备配套设施是理想化计划方案，因此 就算在国外压力下，中国至少在0.13微米8英寸生产线仍能生存支持下来。
打个比方，青岛芯恩用的就是自主翻新二手设备的方式，通过聘用日本、韩国等多名有经验的设备维护管理工程师，带领中国工程师，自己购置二手设备，自己开展翻新。据芯恩创办人张汝京称，在翻新二手设备上，通过有经验的高手带领年轻人成长，可塑造中国青年的设备维护管理工程师。除此之外，通过二手设备翻新，还能够避开禁运风险。
就以8英寸生产线来讲，华为项目投资一条非美系8英寸生产线为己常用，并不是沒有可能。
建一条12英寸非美系生产线的概率有多大？“概率不大。"莫大康认为。目前中国12英寸芯片生产线以进口设备为主，国产化在15％上下。该类设备目前的艰难尚离不了原厂的服务支持，包含软件升级等。
“即使集韩日等的设备能连通生产线，可是加工工艺和设备密切相关，成本费很高，花费时间，并且在其中如果日式设备占有率太多也许也不是长久之计。"莫大康表明，就算用来源于韩日生产商的设备，也不可以清除美国在某一时间点下手干涉的可能。
除此之外，更换设备后，加工工艺还要再次研发，劳动量十分大，良率调试也是用时费力。“一条能够 合乎先进工艺规定的生产线，并不是积木游戏这么简单。设备认证周期都长，即便日本欧洲韩国的设备技术性上和美国差距沒有那么大，一条生产线更换核心设备再跑加工工艺，调通，爬坡良率这种都是耗费時间的。”
作为以重资产为主的芯片制造，建造晶圆厂所要资金投入的資源巨大，且时间长，华为在晶圆制造领域基本上沒有技术性和优秀人才累积。因而，即便准备转型发展IDM生产商，短时间，大规模生产制造仍得借助其他芯片代工厂。
