投资543亿元，无锡新签先进制造项目50个
11月7日，在2018无锡高新区金秋经贸节上进行了重大项目集中签约仪式，共有112个项目集中签约，投资总额达776亿元。
据悉，先进制造业签约项目50个，投资额达543亿元，占总投资的70%，项目平均投资额接近11亿元，签约项目涵盖集成电路封测、新型液晶显示、新能源及新能源汽车关键零部件、高端智能装备制造、新材料等高新区核心支柱产业和重点发展的未来产业。
作为全国集成电路产业重镇，去年以来，无锡高新区引进华虹半导体、海力士M8项目等一批大体量的晶圆制造项目，做强集成电路产业链。今年，该区又设立集成电路设计产业园，发力设计环节，带动集成电路人才和企业进一步集聚。
今年前8个月，无锡高新区高新技术产业产值已占规上工业总产值的64.2%，物联网、集成电路、新材料、生物医药、新能源等战略新兴产业均实现两位数增长。
近年来，无锡大力实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，加快发展战略性新兴产业，集成电路产业规模不断壮大，逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链。据无锡日报报道，无锡去年实现产值897亿元，规模位居江苏第一、全国第二。
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