劲拓股份：3D喷涂曝光显影的解决方案
5G的来临，引发了手机行业机身结构的变革，6月13日，由手机报在线主办的“5G手机机身结构高峰论坛”会上，劲拓股份研发总监乔岩冰从移动终端的变革、曝光显影工艺、3D曲面曝光显影工艺难点、劲拓3D曲面曝光显影整体解决方案优势、劲拓3D曲面曝光显影工艺优势、核心设备的介绍6个方面与大家分享了围绕5G来领劲拓股份的3D喷涂曝光显影的解决方案。
劲拓股份：3D喷涂曝光显影的解决方案
拓股份研发总监乔岩冰
“移动终端的变革来自两方面，一个是5G的到来，一个是3D显示屏。5G的变革其实也是两个层面，一个是5G通信本身，另外一个是后盖。3D显示屏也分两个部分：一个部分是OLED显示屏，另外一部分是3D前盖。”乔岩冰说。
在乔岩冰看来，移动终端的变革都指向了盖板，所以劲拓现在的解决方案就是针对盖板所做的一系列工艺。
那么如果说刨除掉5G，单纯从盖板的角度我们如何来看待变革呢？
劲拓股份：3D喷涂曝光显影的解决方案
乔岩冰认为盖板的变革根本是材质，材质衍生出维度。也就相当于是前盖的材料和后盖的材料，这些材料并不单纯地会有一个历程，而是它始终就是存在的，维度始终是存在的。
为此乔岩冰特意举例：“从手机大哥大转成真正的智能手机，实际上最开始后盖就是3D的。前盖通常会有两种材料：塑料和玻璃，后盖会有塑料、金属、玻璃和陶瓷。”
乔岩冰认为，材质+维度+新工艺就是推动盖板前进的动力。为此，还介绍了劲拓股份的曝光显影工艺。“曝光显影工艺就是我们常说的黄光工艺，这种曝光工艺其实是很成熟的，它应用在PCB行业、半导体行业、甚至显示面板行业，但这种工艺应用到现在的3D玻璃盖板工艺的时间并不长。这种工艺的优点是曝光的精度高，它的良率高。”
虽然如此，但是PCB曝光工艺和半导体工艺曝光工艺条件不一样，PCB通常是贴合式曝光，曝光是没有距离的，但现在的盖板是3D曲面盖板，它的曝光，通常来说MASK它跟产品有一定的距离，这个距离会造成一定的偏差，所以它的工艺是有难点的。
乔岩冰表示，目前的这项工艺还存在CG成型公差、掩膜版（MASK）公差、掩膜版转印公差、CG与掩膜版定位偏差、与光源平行度5个难点。
那么，对于这些难度应该要如何解决呢？
劲拓有自己的核心技术，曝光机采用多波段UVLED平行曝光光源，结合高精度CCD视觉定位，可完美地解决存在的各类工艺难点。
3D曲面曝光显影整体方案的优势解决了3D曲面玻璃，包含四曲面印刷难题；图形转印技术单层多层套印精度高；雾化喷涂确保厚度均一性，提高致密性；采用图形转印技术，良率较高；4-10寸3D曲面盖板制程产能优势明显等等。
劲拓股份：3D喷涂曝光显影的解决方案
会上，乔岩冰还与大家分享了劲拓股份的核心设备：PLASMA等离子清洗机，喷墨机，预烤炉，曝光机，显影机等。
总体而言，所有手机机身材料的变革，都是因为5G即将到来，各大产业链所做的技术突破也是围绕着5G来展开的，作为手机供应商的劲拓股份通过自身强大的技术实力，以及成熟的产品设备来助力5G的到来，我们相信，未来带给用户的5G体验将会更加美好！
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