上达电子： FPC需求量每年5%-10%的增长
从十九大以来，我们的5G、半导体、芯片等作为战略产业被提出来了，十九大甚至将关键短板的设备单列出来，凌驾于五个产业之上。国家将半导体发展提上战略高度，对于线路板行业来说是一次前所未有的机遇。
5G将带来新电子产品的更新换代，尤其是对手机，上达电子副总经理周波说，这个时候是FPC发展的黄金时期。上达电子2017年完成销售额9.7个亿，CPCA排名（中国印制电路行业协会）显示，现有的内资FPC同行里面，专业做FPC，上达电子排第一。
FPC行业内资企业正在茁壮成长
当下日资台资企业在FPC行业处于领先地位，一年的销售收入在50-60多亿人民币。而上达电子刚刚10亿，这样来看，我国FPC企业市占率在整个 FPC行业来讲比较低。
上达电子董事长李晓华称，日韩台资企业在FPC行业趋于领先主要原因有两方面，一是日本、韩国、台湾的部分FPC企业起步比较早。尤其是日本的FPC行业，他们从80年代开始就进入到FPC生产制造领域了。在FPC使用的原材料，包括主要材料PI，柔性铜箔基材，这些基础研究领域，他们起步的更早。因此在技术和生产上，韩国、台湾的部分FPC企业积累的经验要比我们长，更比我们多，这是他们的优势所在。
另外，从全球产业链的分工和配套上，日资企业、韩资企业和台资企业由于起步比较早，尤其是和苹果这样的在电子消费领域占据优势品牌地位的客户合作，在进入苹果供应链方面，也积累了长期合作的经验。并且跟随客户发展的技术导向和市场导向，他们能够在产品研发上更多、更早、更快的得到客户和市场端对技术要求的指导。
李晓华表示，其实从上达电子目前的制程能力，比如线宽线距、如何在更薄的材料上制作更细的线路，还有如何提高产品的柔软性和耐弯折性，在这三个方面，目前国内的FPC企业和国外的差距并不是很大。“从产品的差异来看，上达电子目前和国外的先进高端的FPC制造同行来比，我们的线路基本上可以达到同行的先进水平。比如说我们最新的线路可以做到35微米，最小口径可以做到50微米。我们也可以做多层板、三到四层板，也可以做盲孔等，这些技术都代表了FPC行业的领先技术。”
软硬结合板成为发展方向
早期手机是比较厚重，体积也是比较大。FPC的应用一定是伴随着薄型化、轻型化甚至柔性化这个需求产生。从iphone4之后，目前一部手机里面，FPC的应用大概是15片，这15片FPC分别分布在显示面板、触控面板，还包括背光模组和指纹识别、听筒、摄像头、主板和各个部件连接的部分。而苹果手机却拉动了整个技术升级，手机越做越薄，屏幕越做越大，对整个手机的结构提出了非常严谨的考验。软硬结合板应运而生，成为未来发展的主要方向。
软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
FPC需求量每年5%-10%的增长
李晓华在接受采访时表示：根据专业的市场调查机构数据，整个FPC的市场容量，全球FPC的需求量，每年大概有5%-10%的增长。目前的需求量大概是在90-100亿美元之间。
未来5G的通讯网，像华为、中兴在很多主要城市开始了局域网的试验，必然会带动手机终端的升级换代。5G最大的优点就是速度快，尤其是下载视频，比4G要快很多。5G对于FPC会有更多的技术要求，比如说传输数据要快，要抗干扰，能够屏蔽各种杂讯，那么会在FPC上贴附更多的抗干扰材料。这就要求FPC本身的生产制作技术有所提高。
为了满足生产需求，上达电子（黄石）股份有限公司于2014年6月6日在黄石市工商行政管理局登记成立包括研发、设计、生产经营高强导铜合金柔性线路板等。现在两地公司（深圳、黄石）一个月大概有12万平方米的出货，大概能满足160万部手机的需求。
