中国最大的芯片代工厂商中芯国际(SMIC)在4月已订购一套极紫外光刻(EUV)设备,这是目前最昂贵和最先进的芯片生产工具。预计在2019年交付。此举旨在缩小与市场领先者的技术差距,确保关键设备的供应。
EUV光刻设备是未来芯片技术发展的关键,EUV系统可以发射比现有设备小十五分之一波长的光,使其能够在芯片上蚀刻更精细的电路。
中芯国际订购的这套EUV光刻设备向荷兰芯片设备制造商ASML购买,价值1.20亿美元。中芯国际在这一市场仍落后于市场领先者两至三代技术。订购芯片设备将确保更强大、更先进芯片的后期生产。
台积电、英特尔和三星电子公司已经从ASML订购了许多EUV系统。例如来自供应链消息来源称,就营收而言为全球最大芯片代工厂商台积电,今年就预订了10套该系统。三星电子公司预订了约6套EUV系统,而英特尔今年将订购3套。
目前,苹果高端iPhone X和iPhone 8系列的核心处理器芯片,采用了台积电的10纳米工艺技术,而今年即将推出的新款iPhone将使用7纳米工艺技术。纳米尺寸越小,开发成本越高,难度越大,但芯片也越强大和越先进。业界一致认为,最前沿芯片制造工艺技术将小于5纳米,这将需要EUV工具才能完成。
在芯片代工业务方面,中芯国际是市场领导者台积电的一个较小竞争对手,而高通、华为旗下芯片子公司海思科技(Hisilicon Technologies)和其他芯片设计商都是芯片代工厂商的客户。
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