高通/紫光正面开战!最受争议中美芯片合资案获批
就在刚刚过去的周末晚上，股价从上月27日开始就一再跌停的大唐电信(*ST大唐)发布了这样一份《重大投资项目进展公告》。公告中称，大唐电信旗下联芯科技、高通公司、建广资产、智路基金投资近29.8亿元合建瓴盛科技获得国家反垄断局批准。此外，还有外媒消息称，瓴盛科技将主攻100美金左右的中低端手机芯片细分市场，与紫光展锐(原展讯)进行直接竞争。
在中兴禁令事件风波未平、中美贸易关系剑拔弩张、“缺芯”话题正处风口浪尖的当下，这一纸批文再度把瓴盛科技——这家曾引起巨大争议、甚至搅动大半个中国芯片产业的合资企业——推到了聚光灯下。
去年5月，大唐电信旗下的联芯科技、高通、建广资产、智路资本首次宣布合资设立瓴盛科技(贵州)有限公司，聚焦消费类手机芯片市场。这一消息传出，芯片届顿时像炸锅了一般，有人直斥大唐电信因联芯经营失败而将其“抛弃”、有人揣摩高通此举是想以低端产品冲击国产芯片市场，打压紫光展锐、素有“行业大炮”之称的紫光集团董事长赵伟国更是言辞犀利地抨击：“这是大唐电信自己没本事把联芯做好，投靠洋人。”
瓴盛科技首次宣布成立时紫光集团董事长赵伟国评论
不过，也有观点认为，瓴盛科技关注低端手机芯片市场无可厚非，我国芯片产业与国际差距不小，需要与全球互通有无、优势互补，由中方主导引进国外先进技术进行联合创新已被证明是可行之路。
瓴盛科技，究竟是联芯科技因经营失败而投靠高通、阻击展讯的“皇协军”;还是力排众议、为我国芯片行业发展引入领先技术、注入新鲜血液的改革者?
起底瓴盛科技：渊源错综复杂
2017年5月26日，大唐电信发布公告称，公司全资子公司联芯科技有限公司(联芯科技)将与：高通中国控股(高通)、建广贵安新区半导体产业投资中心(建广基金)、智路贵安新区战略新兴产业投资中心(智路基金)合资建设瓴盛科技，聚焦消费类手机市场，经营与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持、销售等。
其中，高通、建广基金、智路基金将以现金出资，联芯科技则将以旗下全资子公司上海立可芯半导体科技100%股权进行出资，立可芯估值7.2亿元。
有趣的是，这间上海立可芯半导体仅仅成立于2个月前，注册资本为人民币1.9亿元，联芯科技全资设立。
根据联芯科技给出的《上海立可芯半导体科技有限公司企业价值评估报告》显示，立可芯主要从事代销高通芯片(承接原联芯科技代销高通芯片的业务，主要面向国内中小品牌和IDH客户销售)以及开发并销售自研SOC芯片业务(未来主要面向公网手机市场)。
立可芯中包括28项来自联系科技的软件资产，以及2项专有技术——SOC技术平台和AndroidSmartPhone技术平台——与相关的45项技术，总资产估值7.2亿元人民币。
《评估报告》中还写到，立可芯将从高通获得领先的全模Modem和其他IP技术授权，开展基于Q-modem平台的自研SOC芯片开发，开发并销售面向中低端市场定位的LTE智能手机芯片，主要针对国内二三线品牌和设计公司，支持全球网络制式。
也就是说，联芯科技除了将原来代销高通芯片的业务剥离开来，注入和高通合建的子公司瓴盛科技中;还将一部分SOC芯片与安卓技术平台转让出去，结合高通的Modem技术与IP技术授权，打造中低端手机芯片。
此外，说起联芯科技，还有一家企业不得不提：小米。
一方面，小米是联芯科技合作的主流手机厂商之一(红米手机2A系列采用的是联芯LC1860)。另一方面，在2014年底，联芯科技将LC1860平台以1.03亿元的价格授权给了小米旗下的松果电子公司，还有传言称松果电子员工主要由联芯员工分流而来。两年半之后(2017年2月)，小米首款澎湃S1手机处理器发布。
持续亏损，手机芯片业务即将被抛弃?
联芯科技成立于2008年3月，为手机、平板等终端提供芯片平台与解决方案，是大唐半导体设计有限公司的全资子公司，而大唐半导体则是大唐电信的全资子公司，大唐电信则是电信科学技术研究院(大唐电信集团)的控股子公司。
目前，大唐电信的主营业务为四块，分别是芯片设计、终端设计、软件与应用、移动互联网。
大唐电信2017年主营业务分行业情况
2017年，大唐电信年度总营收为43.48亿元，亏损近30亿，这已经是大唐电信自2015年以来营收持续下滑的第三年，也是大唐电信持续亏损的第三年。今年4月26日，大唐电信实施退市风险警示，股票名称变更为“*ST大唐”。消息一出，大唐电信从27日起一路持续跌停(ST股票跌幅限制5%)。
大唐电信旗下的芯片公司还有联芯科技、大唐半导体、大唐微电子、大唐恩智浦半导体;包括可信识别芯片、汽车电子芯片、融合通信芯片、移动通信芯片等业务，其中联芯科技主要负责移动终端芯片。2017年，各公司损益如下：
* 联芯科技营收4.5亿，亏损7亿;
* 大唐半导体营收11亿，亏损13.7亿;
* 大唐微电子营收5亿，亏损3亿;
* 大唐恩智浦半导体营收9千万，净利润327.5万。
对于持续亏损的情况，大唐电信在2017年年报里表示，近几年公司在移动终端芯片领域投入了大量的研发经费，但由于消费类市场竞争过于激烈，因此将逐步转向行业应用市场，包括全年出货同比增长超60%的无人机芯片，以及汽车芯片、可信识别芯片等新兴业务。
大唐电信2017年产销量情况分析表-芯片
从大唐电信2017年芯片类产品的产销量情况分析表中我们也可以看到，移动终端芯片是唯一一个减产减销的类别，也证明了大唐电信(联芯科技)将进一步将业务重心从移动终端芯片转移到其他业务上来。
引狼入室 vs 合作共赢?
一方面，是联芯科技剥离高通芯片代销业务与部分手机SOC设计业务，另一方面，则是母公司大唐电信对于手机SOC业务的不断淡化。似乎无不应证着“大唐抛弃联芯、高通利用技术合作释放低端技术、打压中国自主芯片企业、冲击中低端市场(紫光展锐首当其冲)”的观点——而这也是行业的普遍论调。
有行业人士认为，低端手机芯片没有利润，高通的目的是让一个穿着中国企业马甲的公司，来向紫光展锐发起缠斗。如果高通通过合资公司，打击了拥有自主技术能力的展锐，则将会打压了国产自主芯片的崛起，也不利于中国手机企业提升议价能力。
中科院微电子所所长叶甜春也曾经这样评论：“合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。”
不过，反方的声音则认为，瓴盛科技这一项目中方控股权高达76%，有充分把握对该项目的自主可控。瓴盛科技董事会将由7名董事组成：联芯科技委派2人、高通控股委派2人、建广基金委派3人、董事长由建广基金委派的一名董事担任。
通信行业专家柏松曾表示：“瓴盛科技关注低端手机芯片市场无可厚非。按照GSMA智库的数据，目前全球的手机普及率大约在67%，全球那1/3没有用上手机的人口基本属于低收入群体，显然低端手机市场的潜力巨大。无论从竞争角度还是从普惠角度看，企业关注这块市场天经地义。”
此外，瓴盛科技虽然关注低端，但是芯片技术含量不低，其中核心的就是“全网通技术”，也就是支持全球网络制式的中低端LTE智能手机芯片(高通低端的骁龙200系列都支持全网通)。从目前的手机市场来看，这一技术已是大势所趋。
芯片中外合资潮
此外，这早已并不是高通第一次与中国半导体相关公司投资合作了。2016年1月，高通与贵州省组建合资公司贵州华芯通半导体，研发国产化服务器芯片。2016年2月，高通与中科创达组建合资公司重庆创通联达智能，拓展芯片加操作系统业务。2015年，国家发改委向高通开出高达60亿人民币的反垄断法重罚单，高通积极配合付款的同时，也提出一揽子整改措施：据闻此次合建瓴盛科技便是其中一项举措。
而早在2014年，高通就宣布中国代工商中芯国际将使用28nm工艺代工其骁龙处理器。
此外，高通也不是大唐电信第一次合资的国外芯片厂商，2014年，大唐电信与恩智浦合资成立大唐恩智浦半导体，中方占股51%。
同样是在2014年，英特尔也向紫光展锐投资了90亿元人民币，并获得紫光展锐20%的股权。此后双方在5G等众多领域也有合作。
在2017年里，大唐恩智浦车灯调节器产品的市场份额已经提升至60%。 而就在2018年的4月底，芯片巨头ARM的中国合资公司也已经投入运营，将接管ARM在中国市场的业务，知情人士还称该合资公司计划在中国A股上市。。
结语：将外来技术真正化为己用
我国半导体产业与国际领先技术相比仍有不少差距，除了加大自主研发投入外，引进国外先进技术、成立合资公司等举动，未尝不是一种不错的选择。
不过，在众多中外合资企业成立的历史上，能够真正内化国外技术并且化为己用的并不多。因此中方更要保持对瓴盛科技的自主控制权，并通过与高通的合作掌握先进技术，加大自研力度，把外来技术真正吸收、化为己用，否则的确容易落为高通低端芯片的代销商。
对于紫光展讯来说，瓴盛科技的成立的确会对市场造成冲击，然而健康市场竞争对于企业发展有一定的良性作用。
