Nihon Superior 将在NEPCON China展示新的SN100CV焊料合金
日本，大阪—2018年4月— Nihon Superior公司是先进的连接材料供应商，将参展NEPCON China,展位号：2L31。NEPCON China将于2018年4月24-26日在上海世博展览馆隆重举行。该公司将展示新的SN100CVTMP608 D4焊膏和NS-F851松香型焊剂，以及ALUSAC-35合金和Alconano纳米银焊膏。.
SN100CVTM P608 D4是一款完全无卤无铅免清洗焊膏。不像含银合金，通过分散的微粒共晶Ag3Sn获得强度，SN100CV从焊点锡基体的溶质原子获得强度。该焊膏提供优良的润湿性并减少空洞。
该公司还展示NS-F851，这是用于无铅波峰焊的NS-F850松香型焊剂的改进版。新的免清洗焊剂确保润湿所有的PCB和元件基板，提供最大的通孔填充并协助焊料引流，使桥接和毛刺降低到最低程度，是无铅波峰焊的理想焊剂。此外，松香型焊剂保证实现SN100C无铅焊料的完全可靠性。
ALUSAC-35无铅合金是专为焊接铝而设计的。尽管铝具有成本和性能优势，但是它的商业应用一直很缓慢，因为电化学腐蚀问题会引起各组成相的电位差。用这种新合金焊接的铝接头即使经过30天的盐水浸泡也能保持合理的强度。Alconano 纳米银焊膏基于专利技术，可以有效地与大多数金属以及Si和SiC在较低的烧结温度下焊接，没有含氮或硫磺的残留物，即其他纳米银焊膏烧结的副产物。纳米银粒子的高活性表面和由此产生的强大的毛细作用力，使得即使在低温下也能与具有高导电性和导热性的铜实现牢固连接，而不需要外部压力。
Nihon Superior一直不断地为电子行业所面临的挑战提供解决方案，如提高可靠性、热稳定连接和无铅芯片粘接。欲了解关于Nihon Superior新焊膏和无铅产品的更多信息，请访问www.nihonsuperior.co.jp/english。
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