YAMAHA推出全新YSi-SP高速3D锡膏检测SPI
为SMT贴装提供从印刷机到AOI的一站式集成解决方案;YAMAHA电机自豪地宣布推出高速三维锡膏检测（SPI）机YSi-SP，该机能够根据YAMAHA的1头解决方案概念进行高速，高精度的检测，一个单一类型的头来处理多个检查。 YSi-SP是今年1月中旬在日本东京举行的第47届Internepcon展会上发布的，它将从4月1日开始在日本推出。
YSi-SP是雅马哈首款锡膏检测（SPI）机器。它可被用于检查印刷在PCB上的焊膏的印刷质量（体积，高度，面积，偏移）。
YSi-SP可以适应各种高速，高精度焊锡膏检查，包括高精度检测。通过采用结合了基于2D和3D的测量的YAMAHA专有算法以及通过高分辨率技术实现的图像分辨率切换来实现这一点。该机可与其他雅马哈机器整合和迅速高效地协调工作，包括执行自动转线，通过实时将检查信息反馈给印刷机并且校正参数来预防印刷缺陷，并能从点胶机自动转换胶粘剂检查数据。在提供统计过程控制（SPC）执行广泛的统计处理的同时，YSi-SP还可以配备各种可选功能，包括邦定检查和异物检查。
YSi-SP的推出使YAMAHA能够为雅马哈品牌下的元件安装工艺提供所需的所有主要设备，从印刷机和点胶机到焊接检测机，包括SMT贴片机和自动光学检测（AOI）机。所有的机器完全集成，客户能够建立一个生产线，以最佳的效率和优质的产品。 除了快速准确的检测能力之外，通过M2M（Machine to Machine，机器对机器）技术与安装线上的各种设备相互协作，还可以消除浪费，提高生产效率。
YAMAHA电机作为表面贴装机，印刷机，点胶机，检查设备等安装设备的全线制造商，一直致力于提高生产线的效率和质量。这一次，加入一个新的高速3D锡膏印刷检查设备“YSI-SP”是我们的第一次，加强各机构之间的相互合作，甚至更多，从一台机器一条线，整个工厂，集中管理之交企业层面我们将全面提高安装过程的生产力，以期利用可能的IoT / M2M集成系统“智能工厂”。
欲了解YAMAHA YSi-SP更多信息，请访问：https://www.yamaha-motor.co.jp/smt/inspectionsystem/ysi-sp/
