麒麟990，华为“神兽”不是一天长成的
如外界所预料，华为正式在2019德国柏林消费电子展（IFA）上推出传闻已久的旗舰芯片麒麟990 ，华为称，麒麟990 5G是华为首款集成5G基带的SoC芯片。
华为本次发布的麒麟990系列芯片分为 4G 和5G 两个版本，在外界看来有两大领先业界的卖点：第一、首次把5G基带芯片内置，而非采取外挂Modem的方案。把5G基带芯片内置的优势显而易见，它不仅能够节省主板空间，缓解发热问题，还可以有效地降低功耗，提升续航。第二、支持双组网。在从4G向5G过渡的时间里，双组网显得尤为重要，麒麟990 5G同时支持SA/NSA 两种组网模式。
华为麒麟990芯片的推出对于中国，乃至世界而言都有着“特殊意义”。中国的半导体产业艰难发展了大半个世纪，2G、3G移动互联网时代中国都比一些国家晚几年才能享受到更先进的通信服务。来到5G时代，伴随着中国移动通信网络和自研5G芯片的发展，中国5G网络领先世界，对消费者而言，可以提前享受到其他国家暂时无法享受的服务。
没有无数个“板凳一坐十年冷”的科学家、工程师、技术人员日以继夜的投入，中国移动通信的质变可能还没那么快到来。
“业界首款5G SoC”争夺战
移动通信领域，快是最基本也是最重要的指标之一。
在 IFA 展上，余承东很自然地调侃了友商一把。比如，“前两天友商推出了一款5G SoC，但是还停留在‘PPT’上”，暗指三星Exynos 980为了抢发而抢发。
在华为推出麒麟990 系列前两天，也即9月4日，三星毫无先兆地推出了新的 5G 移动处理平台 Exynos 980，这款芯片将应用处理器(AP)和5G基带处理器(BP)封装在一颗芯片中，而三星在发布这款芯片时的口径同样也是“首款5G集成移动处理器”。
都在抢第一，那么谁才是真正的首款5G SoC？
对于业界首款5G SoC这个称号余承东是有底气的，三星强发又如何，商用还是麒麟先行。据悉，麒麟990将率先搭载在即将发布的华为 Mate 30系列手机上，而三星官方则宣布Exynos980预计将于今年年底开始大规模生产，高通的一体SoC预计今年年底才会推出，联发科的也要等到明年年初上市。
作为支撑华为手机的重要力量，在麒麟990芯片发布前，已经有了大量的报道和预测，但麒麟990的亮相，依然惊艳。
麒麟990是华为第一次把5G通信能力集成到一个芯片上，领先高通三星等友商。相对于其他竞品，麒麟990 AI性能优势最高达6倍，能效优势最高达8倍。麒麟990相对于麒麟970本身，AI算力在两年内也提升了12倍。
在强劲的AI性能支持下，麒麟990 5G使能AI多人实时换背景，通过先进的AI多实例分割技术，能够将视频画面中的每一个人物主体单独识别出来，实现多人物视频拍摄替换背景，甚至可以选择画面中需要保留的人物。
对于一直以来被认为是相对短板的GPU而言，麒麟990 5G搭载了16核Mali-G76 GPU，与业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高6%，能效优20%。
以上性能的提升离不开更先进的半导体工艺。麒麟990 5G集成了103亿晶体管，采用业界领先的7nm+ EUV工艺制程，板级面积相比业界其他方案小36%。对比来看，麒麟980集成了69亿个，麒麟970集成了55亿个。
从被质疑到领先世界，麒麟的九死一生
经历过去数年的长跑后，5G芯片行业已经呈现出五强争霸的格局，但从商用节奏来看，只有华为和高通跑在前面。
华为Fellow艾伟曾回忆道：“每一代产品都会遇到工程技术上的挑战，等我们最终走过来的时候，发现当初还是把它想得太简单了……每一代走过来，有时候甚至有九死一生的感觉。”
截至目前，华为麒麟系列已经相继推出过麒麟920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980、麒麟990等多款芯片。
华为麒麟与高通骁龙这样的对手被戏称为神兽间的决斗，而为了来到这个斗兽场，麒麟岂止九死一生，但凡走错一步就不会有今天的故事。
但麒麟这头“神兽”也不是一天长成的。
华为开始对自主芯片的南征北战始于1991年，那个时候也不叫海思，叫华为集成电路设计中心，海思半导体公司成立于2004年，2006年开始正式启动智能手机芯片开发。自那时起华为走上了长达十余年的芯片设计生产的“不归路”。
1991年老照片，任正非（左一）
刚开始的时候，华为做的芯片并没有进入智能手机市场，而是用于配套网络和视频应用。
直到2009年华为才拿出第一款手机芯片K3V1，但由于第一款产品在很多方面依然不够成熟，迫于自身研发实力和市场原因都以失败告终。
第二款芯片是K3V2，支撑了华为D1、P6、G710、Mate、D2,P1、Dl XL等手机产品以及平板、电视盒子和电子相框等大规模出货，但华为芯片依然在主流芯片厂商里排不上号。
时间来到2012-2013年，国内迎来4G建设的转折点，K3V2和巴龙710难以担负起业务发展的使命，要支撑华为手机发展，多模SoC推出至关重要。2012年12月28日,华为原计划开发一个K3V2 pro版本但最终因为可以预测该芯片竞争力不足而放弃。
2013年华为新立项一个产品,名称为K3V3。当时的想法是做一颗规格领先的独立AP芯片,外挂一颗全球首发支持 LTE Cat.6的巴龙720芯片,采用AP+ Modem的模式,交付终端客户。有高管发现，对客户来说,这样做成本竞争力很不够。
2014年开始竞争力海思发布首款手机SoC麒麟910，也从这里开始改变了芯片命名方式，支撑Mate2、P6S、P7、H30等手机规模发货。
麒麟910开始了华为手机SoC时代,而最大突破却是来自2014年推出的业界首款8核CaCat6 SoC--麒麟920。搭载麒麟920的华为Mate7也成为华为史上首款一机难求的手机。尽管如此，在那个时候市场上也存在不少对麒麟920的质疑声。
2015年3月,麒麟930发布,它也完成了从32位到64位的转化,采用了性能和功耗更为均衡的A53核,巧妙跳过了手机上的“火炉”A57这一做法，让华为手机在高端机上打了个漂亮的翻身仗。
2015年11月,麒麟950发布,业界率先导入16nm FinFET（鳍式场效应晶体管)顶尖工艺,这是中国半导体厂商第一次站上了半导体工艺的最前沿。
2016年4月,麒麟650发布。这是业界首款在中档位手机SoC上导入16nm FinFet顶尖工艺的芯片,并且实现了全模，16nm顶尖工艺支撑麒麟650更长的生命周期，成为海思首款出货超亿套的手机SoC芯片。
2017年9月2日，在IFA上，华为发布首款人工智能芯片麒麟970，它首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺。麒麟970的发布使得华为步入了顶级芯片厂商行列。
在2018年上半年，搭载麒麟970的华为P20 pro由于出色的拍照性能，受到外界一致好评。当时P20与P20 Pro，已经一跃成为手机拍照界翘楚。
视角切换回2019年，麒麟990已经成为业界最先进的芯片。在与自己的对比上，在CPU与GPU这两大过去最容易被诟病的性能上都取得了长足进步。在于友商的对比上，麒麟990芯片的内置巴龙5000基带让它不需要外挂5G芯片就可以实现5G网络从而领先友商。
“5G芯片太难了”
今年4月，全球芯片巨头英特尔宣布退出5G手机芯片行业，相应业务转给了苹果公司，但业内预计今年大概率不会看到苹果5G手机的出现。
有人说，这是因为5G芯片实在太难了。
进入5G商用时代，PPT和花式营销、价格战这样的招数已经不再适用，技术成为企业的立命之本。
前段时间，任正非关于做芯片的一段话再次刷屏。他说，“我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
其他手机厂商也不是不知道芯片对于自己来说意味着什么，只是想要把芯片做起来太难了，遑论想要在短期内跻身国际巨头的位置。
据悉小米也在2017年推出过首款手机SoC芯片“澎湃S1”。不过，首款搭载澎湃S1的小米5C遭遇了市场冷遇，随后澎湃S2研发似乎也遭遇了阻力。雷军说，“芯片行业10亿资金起步，整个投入可能要10亿美金，而且可能10年才会有结果。”
根据《每日经济新闻》引述小米内部员工透露，澎湃仅一次流片，就烧光了红米手机一年的利润，可见自研芯片成本之高。
迎难而上，似乎一直以来都是华为的“传统”。
众所周知，麒麟并非华为最早的自研终端芯片，在麒麟之前还有基带芯片老大哥Balong（巴龙）。据说巴龙是一座雪山的名字，在珠穆朗玛峰旁边，海拔7013米，寓意攻克世界最难题，攀登科技最高峰，华为当初以这种寓意开始做自研芯片产品，今天的麒麟990源于华为坚定不移走自研芯片的战略，这样的战略不容易走，但却让华为收获到长期投资结出来的胜利果实。
近期天风国际分析师郭明錤发布研报显示，预计华为手机今年出货量最高可以达到2.3亿部，而2020年这个数量可能达到2.5亿部，其中5G手机明年出货量可达1亿部。
科技领域更新迭代异常快速，这就决定了每一次大的技术变革的到来就是一次洗牌的机会。有人掉队，也有人紧紧抓住机会，迎头赶上。中国造芯不易，想要领先世界更是艰难，华为选择了最难的路却也登上“光明顶”，接下来，就是麒麟和骁龙5G芯片的“正面战场”了。
