封装基板业务形成新增长点 深南电路上半年营收净利双增
8月20日，深南电路发布半年度报告称，公司上半年实现营业收入为59.15亿元，同比增长23.46%；归属于上市公司股东的净利润为7.24亿元，同比增长53.77%。
按分产品来看，PCB业务实现主营业务收入43.05亿元，同比增长22.02%，占公司营业总收入的72.78%；毛利率27.56%， 同比提升3.08%；封装基板业务实现主营业务收入7.51亿元，同比增长50.07%，占公司营业总收入的12.70%；毛利率28.49%， 同比提升0.67%；电子装联业务实现主营业务收入5.89亿元，同比增长3.24%，占公司营业总收入的9.95%；毛利率18.34%， 同比提升0.84%。
据了解，深南电路可转债募投项目南通数通二期PCB工厂于2020年3月投入生产，目前爬坡进展顺利；原有工厂持续开展技术改造及智能化改造，提升产出效率。基于新增工厂产能贡献及原有工厂技术改造释放部分产能，公司PCB业务产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标。
而封装基板业务以MEMS-MIC、指纹模块等拳头产品为基础，发展射频模块为新优势产品，并快速推进存储等产品开发。深南电路深圳基板工厂持续开展技术改造，产出能力不断攀升；无锡基板工厂主要面向存储领域，于2019年6月连线试生产，目前仍处于产能爬坡阶段，客户开发较为顺利，部分客户已进入量产阶段。此外，公司也持续聚焦开发精细线路能力，快速推进FC-CSP产品孵化，力求形成新的增长点。
此外，深南电路电子装联业务在行业上属于EMS（Electronic Manufacturing Services，电子制造服务）行业，供应链相对较为复杂，受新冠肺炎疫情等因素影响，部分供应商复工复产较晚，客户需求及国际贸易受到冲击，该行业在上半年受外部环境一定影响，但公司敏锐把握疫情下医疗等市场机会并实现重点突破。同时，通过精益管理、自动化建设、供应链整合等多项举措，公司持续提升业务产出效率，不断改善项目管理和内部运营能力。2020年上半年，PCBA业务整体保持稳定经营。
