铟泰公司推出新型一步植球助焊剂
铟泰公司推出新的植球助焊剂WS-823，继续扩大公司半导体助焊剂的产品线。WS-823是一款经过验证的一步BGA植球助焊剂，旨在消除昂贵的、易引发翘曲的预焊步骤，特别是在铜OSP基板上的预焊。
通常标准的植球工艺需要两个步骤。WS-823是一款专门为一步植球工艺设计的无卤水洗型助焊剂。它简化了工艺，无需预焊步骤就能创建可靠的球与焊盘的对接。甚至在铜OSP基板上也表现卓越。
WS-823 提供:
· 合适的粘性，可以确保焊球在回流期间保持不移位
· 在多种表面上可焊性出色，包括在金镍表面及氧化的铜OSP表面
· 长时间均匀一致的针转移，避免了焊点质量随时间变化和沉积尺寸不均匀而导致的虚焊
· 低空洞配方，增强焊点强度
· 良好的可清洁性，在室温下用去离子水清洗即可，避免形成白色残留物
关于WS-823或铟泰公司植球助焊剂的更多信息，请访问www.indium.com/ball-attach.
铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市 场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、 德国、印度、马来西亚、新加坡、 韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方 微信号indiumcorporation。
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