总投资70亿，通富微电高端封测项目落地厦门海沧
2017年6月26日下午，厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线（以下简称：项目）的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施，预计2018年底前一期工程建成投产。
厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生
厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，副市长、海沧台商投资区管委会主任、区长孟芊，副市长李辉跃，以及相关部门及国有企业领导出席签约仪式。通富微电董事长石明达、总经理石磊以及公司高管参加签约仪式。合作协议的签订，标志着又一集成电路重大项目有望在厦门落地，也是海沧的第一个集成电路重大项目。项目落地对完善厦门集成电路产业链，衔接并构建“深厦泉漳福”产业生态意义重大。
通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，2016年实现产值202亿元，是国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业。经过多年的高速发展，在国家科技重大专项02专项、国家大基金的支持下，通富微电拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。2016年收购AMD封测业务后，通富微电积极推进全球化业务和研发布局，稳步进入国际、国内一线客户的供应链体系，包括联发科、华为（海思）、中兴、展讯、联芯等重要客户。目前，通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地，是通富微电的第六个产业化基地，也是我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。该项目的实施，可填补厦漳泉福及东南沿海集成电路封测产业链的缺失，衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源意义重大。
通富微电子股份有限公司总经理石磊
通富微电子股份有限公司总经理石磊认为，“厦门的发展节奏与通富微电的区域布局高度吻合，我们选择在厦门建设先进封测基地是一种战略考虑，一是区域性集成电路产业链协同的市场需求，二是为完善厦门集成电路产业链提供支撑，三十衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源，四是为中国集成电路产业，重点企业融入国际产业链构建哨前阵地。”
他表示，“为使项目能够尽早落地，尽快开工建设，使项目一期工程能够在2018年底前顺利建成投产，我们会秉持和发扬‘敢为人先、包融汇通’的通富微电精神，加快各项工作的推进，将项目建成工艺技术最全、技术水平最高、智能化成都最先进，一流环保、一流节能的世界一流水平的集成电路封装测试基地。”
2016年，厦门市委、市府出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标，海沧区结合自身产业转型升级的发展需要，明确将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划，按照全市一盘棋、差异化布局、错位发展的思路，以集成电路封测、设计和产品导向的晶圆制造作为重点发展领域，并在今年出台了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，以及配套的产业扶持政策和人才政策。
手机中国联盟秘书长、集微网创始人老杳认为，这几年厦门及周边地区集成电路发展很快，厦门联芯、三安集成晶圆厂已经投产，福建晋华存储器项目正在紧锣密鼓的建设中，展讯等IC设计企业也已经落户，通富微电高端封测项目的引进将完善厦门的产业链布局，更好的服务区域客户，对厦门集成电路产业有极大的促进作用。
