工信部：中国半导体抓住大机遇，实现大发展
抓住大机遇，实现大发展 （整理于工信部电子司领导讲话稿）
透过一组数据看产业发展：
1.如何看产业芯片制造业高速增值
过去十多年芯片设计业是产业发展的主要推动力。
2016年芯片制造业首次突破1000亿元，增速在设计、制造、封测三业中近10年首次位列第一位。
是国家科技重大专项成果的释放，是国家集成电路产业投资基金带动的良好金融环境。
国内设计、制造、封装三业中的前十强，其中制造统计包含了海外公司在大陆建厂。纯国内企业龙头分别为：海思半导体（设计）、中芯国际（制造）、和新潮科技（封测）。
2.如何看待技术节点的进步
通过台积电的不同工艺的营收占比可以看出，我国发展半导体两种思路：1、先进工艺节点必须加紧追赶；2、成熟工艺节点也大有可为。
2016年台积电不同工艺营收占比：
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工艺类型 |
2016年营收占比 |
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28纳米 |
9.0% |
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40纳米 |
19.3% |
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65纳米 |
13.4% |
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90纳米 |
3.2% |
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0.11/0.13微米 |
13.2% |
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0.15/0.18微米 |
16.2% |
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0.25/0.25微米 |
19.0% |
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>=0.5微米 |
6.7% |
3.如何看待我们的机会
1987-2002 花了15年，实现50亿美元；
2003-2007 花了4年，实现100亿美元；
2008-2013 花了5年，实现200亿美元；
2014-2016 花了2年，实现300亿美元。
抓住互联网时代，移动智能终端发展大机遇，实现了大发展。
ICT正由移动互联网进入万物互联与智能化时代：人工智能、自动驾驶、虚拟现实等创新对计算提出了超过百倍的递增需求。
摩尔定律依然有效，超摩尔定律爆发在即。
应用需求倒逼技术升级的态势逐步明晰，以多元化芯片、异质异构集成和软硬深度融合为主的超摩尔主要技术创新，改变集成电路技术升级逐渐脱离围绕制造工业演进的路径，推动技术产业发生颠覆性变革，为我国带来弯道超车的新机遇。
4.关于产业布局
当生产线工艺进一步演进到10nm及以下节点时，研发投入和资本支出呈指数级增加，全球只有少数几家巨头企业具备资本和技术实力，半导体巨头英特尔、三星、台积电、格罗方德（GF）等纷纷宣布进入10nm及以下工艺制程。
英特尔预计2018年推出10nm工艺，2022年以后量产7nm工艺：台积电宣布2018年量产7nm工艺，2020上半年就能量产5nm工艺；三星2016年10月份宣布10nm工艺正式量产并采用该工艺生产出高通的骁龙835芯片，也制造出了10nmSRAM缓存，7nm也正在研发；GF预计2018年推出7nm工艺。台积电和GF将成为最快量产7nm工艺的企业。
大陆12英寸生产线布局初步情况：主体分散，区域布局分散。
5.如何认识芯片制造业
美国、韩国、中国台湾发展证明，产业发展一定要有强大的芯片制造业；
欧盟、日本日渐式微，证明没有强大的芯片制造业不行；
从来没有一个国家没有芯片制造业能把芯片设计搞好。
半导体行业政府发展思路：利用重大专项资金，集中资源，聚焦骨干企业，关键技术，和重大产品，突破关键核心技术。
半导体产业注重五方面协同发展：
1.围绕重大市场需求，加强产业链上下游资源的组织协调；
2.推动产业生态环境的建立与完善；
3.推动重大生产力布局建设，增强产业关键环节，补齐薄弱环节；
4.加强产业资本与金融资本的协作，形成合力；
5.推进18号文、4号文的相关细则出台，解决政策落实中出现的问题。
