贺利氏电子携手业界，共话功率电子创新材料
11月3日，贺利氏电子参加了在合肥市举办的2023年第二届功率半导体器件及应用创新高峰论坛。这次论坛由半导体在线主办，吸引了超过200家功率半导体单位的参与，并有29位演讲嘉宾齐聚一堂，共同探讨功率器件封装所需的功能材料在提高功率半导体器件热性能与可靠性方面的作用。此次论坛也助力推动了产业链上下游技术与市场的紧密对接。
贺利氏电子的芯片粘接与无压烧结材料全球产品经理Dennis Ang先生在会议上做了重要的报告。报告主题为"满足车规SiC / GaN器件需求的创新无铅焊接材料"。
他首先介绍了功率电子技术在各行各业的广泛应用，强调功率电子技术正推动着能源效率、清洁能源、交通和互联互通领域的创新。
接着，他详细讨论了功率电子技术的发展趋势和所面临的热管理、可靠性、成本和电磁干扰等挑战。
最后，他向与会者介绍了贺利氏电子针对功率电子器件封装挑战的解决方案，包括焊接、银烧结和铜烧结等。
Dennis Ang先生的精彩分享引起了与会者的极大兴趣，观众积极参与问答环节，共同探讨功率电子技术和封装知识。
他总结：“参加此次论坛，使我们更深入地了解功率电子领域的最新发展和挑战，也将持续推动我们提供更具创新性和实用性的解决方案以满足市场需求。”
贺利氏电子将一如既往地致力于技术创新和研发投入，为客户提供更加卓越的产品和解决方案。同时，我们也将持续加强与行业合作伙伴的紧密合作，共同促进功率电子领域在中国市场的持续增长。
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