快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
5月8日，快克智能公告称，为推动整体战略布局，积极发展半导体装备业务，着力打造半导体封装成套解决方案，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设半导体封装设备研发及制造项目。
该项目计划总投资约10亿元，计划用地约 68 亩，项目实施主体为快克智能旗下子公司江苏快克芯装备科技有限公司。
快克智能指出，公司投资建设半导体封装设备研发及制造项目，是响应国家政策指引、顺应产业发展趋势、落实公司战略规划的重要举措，拟进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域，提升公司品牌知名度和市场影响力，实现半导体业务板块做大做强。
据了解，快克智能致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供智能装备解决方案，聚焦半导体封装、新能源、智电汽车、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域。
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