无锡即将出台支持集成电路产业高质量发展新政
2月22日，无锡市市长赵建军主持召开全市集成电路产业发展座谈会。与企业家和行业协会代表面对面交流，通报相关三年行动计划推进情况和今年重点工作安排，就即将出台的支持集成电路产业高质量发展专项政策听取意见建议。
会上，赵建军指出，要坚定不移做强产业。把集成电路作为构建无锡现代产业体系的重中之重，突出战略性、基础性、标志性，大力优化“核心三业”比重，加快推动信创芯片产品生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片全产业链“两圈两链”建设，做大做强装备材料产业，把“金字招牌”擦得更亮，把地标产业拔得更高。
同时，要全面加强“四个对接”。充分发挥全产业链优势，聚焦短板弱项，积极推动集成电路设计企业与重点制造企业、有条件有意愿零部件企业与半导体装备企业、本地装备材料企业与在锡制造业企业以及产业与资本、人才开展对接。
此外，他表示，要着力做强要素支撑。进一步夯实政策、平台、人才支撑，制定落实集成电路产业高质量发展政策措施，尽快组建产业发展专项基金，大力支持集成电路企业上市和再融资，着力打造一批高品质特色产业园和高能级科研平台，支持东南大学无锡微电子学院等院校加强专业建设。
在今年的政府工作报告中，无锡市已明确2023年的主要工作，多项举措与集成电路产业相关，包括：聚焦集成电路封测领域打造国家级制造业创新中心和技术创新中心“双中心”；会同东南大学实体化做强无锡校区微电子等整建制学院；制定落实集成电路产业高质量发展政策措施，着力锻长板、强弱项、抓变量，优化“核心三业”结构，做大装备材料支撑，加快“两圈两链”建设，加紧布局光（量）子芯片新赛道，着力建设具有国际影响力的集成电路产业集群。
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