劲拓股份：与海思半导体签订合作备忘录
7月6日，劲拓股份公告表示，公司与深圳市海思半导体有限公司（以下简称“海思”）签订了《海思劲拓合作备忘录》（以下简称“协议”、“本备忘录”），协议签订时间为2021年7月6日，协议签订地点为深圳市。
基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。
据悉，本备忘录仅为战略框架性协议，属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定，不涉及具体金额，签订程序无需提交公司董事会和股东大会审议。
海思经营范围包括电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；相关半导体产品的代理；电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。
劲拓股份指出，本备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。此合作给劲拓带来积极影响，符合公司及股东的利益。
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