ASM大中华区SMT解决方案部副总裁兼董事总经理Herbert Hofmann先生表示：“我们最近在网络直播中进行了一次精彩的全球展示——全球ASM Impact 2020年夏季发布会，而现在我们更高兴的是能够在展台上现场展示我们的创新成果，并与我们的客户见面，”他补充道：“在Nepcon展会上，我们的客户将能够看到、体验和‘感受’创新，例如我们新的集成化智慧工厂软件套件ASM Works或我们最新的SIPLACE SpeedStar贴装头，它使我们的贴装解决方案SIPLACE SX、SIPLACE TX和SIPLACE TX micron的速度提高了23%。我个人最喜欢的是带有基于AIV的自动料车的自动物料物流解决方案。与我们的专家进行直接对话和讨论，再结合实际操作和AR演示，这些在建立集成化智慧工厂和高效SMT生产线时，将能深刻地向客户和潜在买家展示选择ASM作为首选合作伙伴的优势和好处。”

 

在一条采用超紧凑型SIPLACE TX和SIPLACE TX micron高性能模块的高速先进封装生产线中，ASM推出了新的DEK TQ高产能印刷机，采用背靠背设置以支持高效双轨SMT生产线。DEK TQ具有精确的线性驱动、Off-Belt印刷、创新的夹持系统和创新的印刷头，可在无操作员协助的情况下运行长达8小时，精度达到±17.5µm@2 Cpk。随着新的选件和软件增强功能的开发，ASM进一步提高了DEK TQ的可操作性和功能：例如，高流量真空功能为小型和高度复杂的PCB的大批量生产提供了经济实惠和高效的电路板支持。此外，在一个印刷行程中对位和印刷多个独立基板的解决方案（MASS）届时也会展出。

 

下一代5D SPI系统ASM ProcessLens提供最先进的应用锡膏的3D和2D检测和测量。摩尔图案由一个投影仪芯片创建，该芯片带有800万个软件控制的微镜，可检测高达1000µm的锡膏高度。X/Y相机定位系统可提供12.5µm的精度。结合专家系统软件ASM ProcessEngine，客户将受益于世界上首个用于自主流程优化的在线自学习专家系统——ASM ProcessExpert。系统在每一个单独的印刷流程都要学习：它能识别趋势、修正印刷流程参数，并根据需要直接而自主地更改印刷参数。Herbert Hofmann谈到：“我真的很自豪，也很高兴我们能为智慧工厂提供无与伦比的解决方案。我们的客户对此非常欣赏”。

 

凭借其模块化的ASM Works软件基础架构，ASM提供了一个新的解决方案，将所有ASM产品线软件组件集成到一个软件套件中。ASM Works核心软件包的基础版为智能SMT生产提供了基本的软件基础设施：机器可以顺畅而即时地交换数据，可以在整个生产过程中规划订单处理和设置。还可以创建贴装程序，并通过监控功能显示生产线的状态、订单进度和当前物料消耗。此外，还可以实现各种远程维护功能。八个进一步的升级模块可用于逐步集成优化的工作流，从而形成完整的ASM Works套件。所有软件组件都是从一个通用的启动板启动和管理。Herbert Hofmann确定：“作为技术领导者，我们始终坚持实现我们的愿景，即‘实现数字化世界’。有了ASM Works，我们可以完美地满足客户对智慧工厂软件基础的要求。在工厂层面，自2018年以来，我们还提供Critical Manufacturing MES解决方案，这是唯一 一个为电子制造业智能工厂的需求量身定制的MES解决方案。因此，ASM和Critical Manufacturing可以极大地加速工业4.0解决方案组合的开发。下一步，ASMPT已投资中国MES专家深科特（SKT），这部分也将在我们的展位上展出。此举将使我们在为智慧工厂提供最佳解决方案的进程中又向前迈进了一步。”