每一秒都在刷新纪录！昆山华天科技打造世界级先进封测研发基地！
走进华天科技昆山公司，火热的新厂建设与忙碌的研发生产“秋水共长天一色”。接待大厅滚动显示着华天集团累计出货量2018年超过300亿块，且每一秒都在刷新纪录。“未来公司晶圆级传感器封装、扇出型封装、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造将不断提升达到国际先进、国内领先水平，中高端封装占销售比例将提高到50%以上，企业向着世界级先进封装测试研发基地迈进。”华天科技（昆山）电子有限公司副总经理兼研究院院长于大全说。
华天科技昆山公司
华天科技昆山公司是我国较早从事晶圆级集成电路先进封装测试的企业，产品涵盖晶圆级集成电路、晶圆级传感器以及晶圆级系统封装等，目前年封装测试能力达到40万片。公司可提供具有全球领先水平的面向3D封装的Bumping与TSV技术的晶圆级集成电路封装，是国内少数能够提供从TSV影像传感器封装到光学镜头和WLP模组一站式服务的集成电路封装企业，在全球半导体封测行业排名第六，产业规模位列上市公司第二位。2014年2月，华天科技收购昆山西钛微电子科技有限公司，更名称为华天科技（昆山）电子有限公司。
在先进封装领域的每一次技术突破，都代表着华天科技昆山公司在超越和延续摩尔定律的道路上又前行一步。近年来，公司以科技创新为先导，致力于CIS图像传感器、MEMS、LED、Bumping、指纹识别、FO、SSP等先进封装测试平台建设和研发。其自主开发的具有完全自主知识产权的硅基扇出型封装技术取得巨大突破，打破了英飞凌、台积电等扇出型封装技术壁垒。2017年，公司通过承担国家科技重大02专项“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”、“12吋国产装备新工艺开发与应用”等项目，构建了国际一流的12吋研发平台、设备、体系、流程、工程团队，初步具备国产中道先进技术开发的能力。达产后，年新增12吋高可靠性传感器封装能力12万片。
去年11月，昆山开发区与华天科技（昆山）电子有限公司签约计划总投资20亿元的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目。该项目主要针对高可靠性车载图像传感器晶圆级封装测试，未来应用前景广阔。该项目采用拥有自主知识产权的高可靠性车载芯片封测技术，新建总建筑面积3.6万平方米厂房，通过引进、购置国内外先进集成电路封测设备、仪器，新建一条年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装能力36万片的生产线，预计年新增产值约10亿元。至此，华天科技在昆山开发区布局多条技术领先的高端封测量产产线，将形成链条并具备晶圆级高端封装测试研发及产业化能力。“国内外一流的集成电路企业，只要做晶圆级封装测试，在别的地方可能需要在两三个工厂才能完成，而在我们这里可实现‘一站式’服务。”于大全说，这对昆山集成电路产业发展具有重大意义。
昆山开发区夏驾河沿岸科创资源集聚
作为一家高新技术企业，华天科技昆山公司搭建有国家级博士后科研工作站和中科华天西钛联合先进实验室，现有300多名研发团队，其中博士9人，硕士40多人。过去五年累计研发和产业化投入超过10亿元，近两年华天昆山研发费用投资占比达到销售收入的12.60%。2018年华天昆山被评为“国家知识产权优势企业”。
