后手机时代ODM厂商的机会：走向物联网和产业链上游
2018年，专注手机ODM（原始设计制造商）业务的头部厂商，已经有两家相继宣布进入半导体行业。闻泰科技通过收购安世半导体，与德通讯则选择与紫光展锐成立合资公司介入物联网芯片设计领域。
在手机整体规模走向固化的阶段，无论对手机厂商还是产业链相关厂商而言，都面临着发展格局日益固定、马太效应凸显的局面。打开产业链通路或扩大生态圈都成为一条路径。
5G+物联网时代的到来也引发下一步发展方向。近日，与德与展锐合资成立的与展微电子宣布在成都西永微电园落地，在接受21世纪经济报道等记者采访时，与展微电子CEO王勇分析道，处在发展初期的物联网行业，其路径可以对标互联网时代，比如需要适合物联网架构的系统、通讯工具等，最终形成一张连接大网。但不同的是，物联网时代的端侧应用场景十分细分，未来行业分工可能并不像手机领域一般具体，而更强调系统集成能力。
手机市场成熟后
自2018年开始，中国手机市场整体进入成熟期，高增速不再。存量时代之下，产业整合和产业链伺机突围成为关键词。
“去年是ODM搏力的一年，主流手机厂商都在打价格战，因此会将更多机型外包给手机ODM厂商研发制造，ODM活得很漂亮。但今年ODM厂商会相对辛苦，因为手机厂商在权衡体量和收益之后，开始考虑回收部分采购权，由于往期订单量大，谈判筹码高，因此对ODM开具的条件也开始苛刻。”IDC中国资深研究经理高鸿翔向21世纪经济报道记者分析称。
而与互联网逻辑类似的物联网（IoT）仍处在发展早期，产业角色和应用有巨大想象空间，成为被瞄准的一个关键领域。
这也与5G时代的到来息息相关。高鸿翔向记者表示，5G主要分为高、中、低三个频段，过去手机常用的是中频段，高频段部分更方便近距离大规模信息传输，主要应用是AR/VR领域，低频段则多适用于IoT应用。
“5G商用后，手机行业会有一定变化，但更多机会还是在物联网。物联网终端很多，也意味着很大的商机。因此当手机市场成熟，大家向外找机会，首站通常就是物联网，这是大趋势。”高鸿翔分析称，手机市场强调人与人之间的沟通，物联网则是物与物之间、手机与物之间的沟通，在根本的原理和使用的零部件上，物联网和手机行业比较接近。
王勇则从产业链角度向21世纪经济报道记者分析道，手机芯片领域格局已定，物联网还存在机会窗口，物联网应用很细分，就带来新的机会。而背靠与德通讯意味着打开了市场通路，这也被视为与展微电子的一大优势。
进入物联网芯片设计领域，也与合作伙伴碰撞出的需求有关。王勇介绍，与德与阿里巴巴合作过程中，过往是考虑用手机芯片用于智能音箱生产制造中，但延伸到其他场景则会有细分的变化。比如照明灯对耐高温要求超过120度，但传统手机芯片耐受温度约在50-60度，而照明灯与手机市场份额差距巨大。针对这种细分市场的芯片模组需求，同样需要有公司快速响应，这也促成了与展微电子公司诞生的契机。
为此，王勇称：“手机对能力要求更高，物联网相比之下其实是在做减法。但物联网有差异化的要求，比如体积要求更小、功耗要求更低。这是一个碎片化的市场。”
反观ODM厂商的整体趋势，高鸿翔向记者分析，头部ODM厂商在近三年内就已察觉到手机市场饱和的趋势。因此华勤通讯选择进入笔记本电脑和伺服器领域，也投入汽车行业，但占比较小，目前华勤的笔记本电脑产品已有小幅出货。闻泰收购的安世半导体，其应用领域涵盖消费电子和汽车等。
物联网行业的机会
单从物联网本身来看，由于涉及领域和场景极大，对应的厂家数量也将十分庞大。比如智能家居就有各类品牌，遑论照明等细分市场，厂家将更多。如何将终端囊括在同一张网络中，发挥实际效用，是众多厂商都在思索的问题。
王勇向记者分析道，将物联网对标到互联网世界，将涵盖几个组成部分：首先要有适合物联网架构的系统。通俗来说，是需要有物联网世界的安卓和IOS，现在重构过程中没有现成的；第二是要有联系通讯的工具，类似现在的手机。其实早期手机也有各类制式，比如CDMA、小灵通等，最后会大一统形成全球通、全网通。物联网世界同样如此，现在有NB、LoRa等各种协议，但随着时间变化，也需要有一个全网通的时代，不然无法形成大网。
为此，与展微电子的布局主要将从两方面着手。“现在市场缺具备自组网能力、多设备连接的产品。所以我们第一个切入点是从蓝牙Mesh模组。第二个切入点是要实现大连接，而不是孤岛式连接。因此多协议融合的网关类产品将可能成为不可或缺的部分。”
具体而言，他向21世纪经济报道记者解释道，随着居住条件提高，wifi的覆盖效果将不如蓝牙，这是聚焦蓝牙模组的原因所在。当前的wifi和蓝牙仍处于点对点连接状态，尚未形成局域网。但5.0版本的蓝牙Mesh模组属于集连模式，将打破墙壁的隔离界限，设备之间可以自动连接，这是当前wifi技术不具备的。
网关打通方面，由于物联网世界将极为碎片化，没有任何厂商可以做完所有产品，只能从更底层的链条实现互联互通，将各类厂家的协议翻译成能够一致识别的内容。
当然，王勇坦言，说服厂家共同参与仍有难度，但对当下的与展微电子而言，关键是做好连接部分，同时作为没有直接利益冲突的上游厂商，更重要的能力是具备更强的协议对接能力。“这可能不是一蹴而就，但产业定位使我们具备这样的可能性。”
在王勇看来，处于物联网早期阶段的当下，整体市场还处于万马奔腾、百花齐放的阶段，品牌集中度很低，因此直接竞争将远低于手机等其他行业。“我个人的看法是，现在物联网领域的核心也不是价格问题，而是没有找到杀手级应用。”
更重要的是，离散化的物联网世界，行业角色分工可能也将不同。
过去的时代分工很明细，比如PC时代，芯片、主板各有厂家定位。“但我觉得物联网时代分工不会这么细。因为本来终端就很小，可能一个芯片或者一个模组，它就是一套完整的系统解决方案了。它需要的是，除了核心技术，同时对系统性集成能力要求很高，如果你只有其中单点的能力，可能很快会被淘汰掉。”王勇指出，未来在物联网时代，应用和硬件可能将是合一的，即应用服务都集成在了硬件里，不再有独立APP需要安装。
为此，与展微电子的人员构成，涵盖了芯片、系统集成等人才，并专门设有AI云系统部门进行研发。
“物联网强调融合能力，一方面需要有半导体技术做支撑，同时需要有集成化的能力和思维方式。假如只具备单点的能力，可能在整个产业链条中，最底层的供应商会被集成掉。”王勇表示。
