梁新夫：封装领域的领跑者
【人物简介】梁新夫
1963 年出生，工学博士。现任江苏长电科技股份有限公司高级副总裁、总工程师，负责技术和市场开发。西安交通大学材料科学及工程系工学学士及工学硕士，美国加州大学（尔湾）化学工程及材料科学系工学博士。曾在美国、德国等国际一流企业从事研发和管理工作，拥有非常丰富的半导体先进封装技术研发和管理经验。在行业国际会议和国际核心学术期刊上发表近20 篇高水平论文，累计申请各类知识产权专利78 项，尤其在SiP 多芯片微模封装(MCM- L) 的开发中有多项世界首创技术。
2011 年底加入长电科技股份有限公司，2012 年入选国家“千人计划”，2013 年入选江苏省“双创”人才，2015 年起担任中国国际半导体技术大会联席主席。
【采访者印象】
给梁新夫发去采访邮件的时候，他说第二天就要去美国。因此“面对面”采访无法实现，但是他表示，一定配合好这次的采访。很快，第一批采访资料就通过手机从美国发了过来。
移动互联时代，信息的快速传输让人与人之间的交流变得更加方便快捷。而梁新夫所从事的“移动智能终端芯片封装成套技术”为国产智能手机的打通产业链和扩大市场份额起到了关键作用。
“中国手机厂商的成长为中国本土智能手机芯片产业链的发展提供了基础。一批本土IC设计公司，展讯、联芯科技、锐迪科等智能手机芯片设计企业，全志科技、瑞芯微等平板电脑芯片设计企业，瑞声科技、歌尔声学、美新半导体等MEMS 传感器企业，因此受益并成长壮大起来。这些设计企业的发展又将给本土制造、封装企业带来更多的机会。”梁新夫表示。
【创业故事】
和其他海归人才一样，大家都有他为什么要把事业的重心放在国内的疑问。梁新夫在美国学习、工作、生活了有20 年时间，也在很多著名大学和国际一流企业从事研发和管理工作，但是最终还是放弃了旁人看来很优越的国外生活，回到国内，落地江阴，扎根长电。
2011 年底，告别了任职20 年的美国公司，梁新夫博士成为长电科技的一员。“国内集成电路产业正在加速崛起，我告诉自己，不能错过这班疾驰的‘高铁’。”梁新夫说。
从全球最大的射频类企业到一家本土民营企业，似乎完全没压力，但在梁新夫眼里，长电是一个更大的平台、蕴含更多挑战。除了将以前的知识、背景更好地应用于研发中，他还负责市场、销售——这意味着他的开发钻研需要往前跨一步，直接和客户需求、市场紧密衔接。
◆封装领域的领跑者
在长电科技，有一项2009 年就着手开发的技术，当时主流产品打线键合用的多是金线，成本很高，长电就想办法用铜线替代金钱，结果发现其在射频类产品所表现出的性能更好，于是针对这一性能进行研发。现在，研发的MIS 技术已经成为长电的王牌，正开发下一代应用于3D 封装的产品。
领衔技术开发的梁新夫说，本土公司能做到这一步很不容易，很多新技术在开发之初，客户也并不清楚自己想要什么，往往是在双方共同推动下才有发现。
目前，梁新夫与他的团队累计申请各类知识产权专利多达78 项，攻克了一项又一项的关键技术难题，重点攻克了GaAs PA Module 的铜线连接技术，MIS 高密度引线框架提高封装密度技术及应用的开发，Cu - Pillar Bumping 倒装在GaAs PA Module 封装的应用，fBGA 的铜线连接技术，MEMS 封装技术和工艺在新产品新领域的推广应用，Ultra- Fine Pitch (<80um) 倒装fBGA 先进封装技术的开发，多叠层多芯片系统级封装技术开发及应用，并实现了产业化。
◆长电的“得意之作”
市场研究机构IDC 预计，智能手机销售增长需求将逐渐转移到中国等发展中国家，中端市场将成为发展主流。
“中低端市场不意味着低价低质，而是高性价比，手机用户将有着更高的品质要求，手机芯片也将呈现高技术、高性能、多样化的发展趋势。封装工艺也将向高密度、高性能、薄型化发展，多芯片fcCSP 封装也将成为AP/BB 芯片的主流。长电科技一直坚持开发自有的封测技术MIS 、SIP 、WLCSP 等，可以支持手机里几乎所有的芯片产品，并拥有铜凸点、MIS 封装技术的全球知识产权。”梁新夫说。
在众多的国内、国际专利作品中，MIS 全能封装可以称得上是长电的“得意之作”。每当内行人提到这个技术都是伴随着“首次”和“独创”这样的评价的。这也是长电科技MIS 专利技术为封装行业带来的一次重大创新。
用梁新夫的话来说，“一开始是为了解决一个简单的小问题而发明的，没想到蕴藏了大商机”。
高密度塑封互联系统（Molded Interconnect System ，MIS ），是长电科技独创及拥有的全球专利技术，其优势是首次在框架封装产品上实现扇入和扇出设计，极大地提高了封装设计的灵活性。从第二代的可以代替基板的MIS 到现在的3D 系统级的MIS ，该技术已经成为国际主流的封装技术，引领着世界先进水平。
MIS 技术从着手很小问题的解决到不断拓宽技术的应用，坚持对技术及产品的推广，并进行大规模量产开发及国际授权生产，逐步形成国际主流封装技术，引领世界先进水平，在市场竞争中立于不败之地。
◆改变传统封装形式
2016 年，中国的集成电路进口额达2300 亿美元，而2016 年一年全球的半导体产业规模是3000 亿美元左右，中国市场占全球市场份额的75% 。更值得业界关注的是在关键芯片领域，我国产业受制于人的局面并没有明显改善。
在梁新夫看来，技术上较弱的一方与国际先进企业竞争，就要有一个好的突破口。封装可以作为一个突破口，而凸块加工技术则是这个突破口上的一个良好的切入点。因为芯片越做越小，速度越来越快，成本也要越来越低，传统的打线是一维的，现在则要向平面两维发展，封装密度进一步提高。长电10 多年前就对此已经开始投入和布局了。现在长电科技跟中芯国际合作，投资12 英寸生产线，规划月产能5 万片，目标就是把整个产业链做大，把各自的优势发挥出来，联合应对全球挑战。
“封装技术不可能独立存在，它一定会跟着芯片技术发展，芯片的制造晶圆技术越来越细，这种高密度的需求，要求发展相对应的封装技术，从一维变成两维，再进一步就要向三维发展。”梁新夫说。
◆以技术创新创造价值
在世界知名品牌的新款手机中，都有长电电子元器件的影子；高端客户中，不乏高通、华为等通讯巨头；自主发明的FBP 获得了国家和世界知识产权组织共同颁发的发明专利金奖……如今，企业的研发创新能力以及所拥有的专利组合，都达到国际领先水平。
“长电有一个非常关键的战略性策略，叫做‘全面赶上，局部超越，以技术创新来创造价值’。长电对于创新一直非常重视，在创新上面的投资也非常大。”在梁新夫看来，如果能够联合起来以整个产业链的力量，集中精力开发一些先导性的技术，这对公司本身和整个行业，甚至整个国家都是非常有利的事情。
凭着在技术上压倒性的优势，长电科技成为国内最大、世界第三的封测行业排头兵。
