那么多企业跨界做半导体，到底图个啥
冯巩的小品里曾经有这样一句台词，“我就要让人觉得：相声界我影视演得最好，演员界我导演导得最棒，导演界我编剧编得最巧，编剧界我相声说得最逗。这年头，就得玩个综合实力！”
“跨界”半导体的几种姿势
时至今日，这不再仅仅只是一句台词。演员跨界做导演，卖衣服的跨界做家居，卖鞋的跨界做智能设备已经屡见不鲜，可以说只有你想不到的，没有跨界做不了的。
更有甚者，近年来，这一“跨界”现象逐渐蔓延到了半导体领域，真可谓，脑洞有多大，跨界就能做多远。
前有康佳、格力、澳柯玛这些传统家电厂商跨界进军集成电路领域，研制芯片；后有金茂、恒大、碧桂园此类知名房地产商合作半导体公司，建设科研基地。
相对而言，阿里巴巴这样的互联网企业，富士康、闻泰科技这样ODM厂商做半导体，反而看起来最正常。
虽然这从一定程度上说明了中国的半导体产业受到了前所未有的关注，但是如此众多的企业跨界进入半导体领域到底能否成功，他们的目的是什么，对整个产业影响几何，才是更多人所关心的。
一般来看，这些互联网、家电、ODM以及房地产厂商跨界进军半导体领域，可以分为以下几种情况：
“技术突破，赋能产品”
抱着“技术突破，赋能产品”心态来做半导体的主要是那些传统的家电厂商，其中以格力、康佳、澳柯玛这些企业近来的风头最盛，动静最大。
不过准确来说，他们都不是家电企业的典型案例，顶多算是这一潮流的追随者，比起先行者更是落后了整整18年。
早在2000年，海尔集团就成立了两家半导体公司：北京海尔集成电路设计有限公司主做机顶盒芯片，上海海尔集成电路有限公司侧重8位MCU。
格力、康佳、澳柯玛在这两年先后宣布进军半导体领域，成立相关的业务部门，也是看到了海尔通过多年的潜心研发，已经连续在多个关键技术领域取得突破，芯片产品更是广泛应用到白色家电、汽车电子等多个领域。
而海尔半导体业务更直观的优势则是能够以芯片为基础，为其家电产品赋能；以家电产品为支点，提供多种解决方案；最终实现以独立自主的芯片技术立足于物联网市场，提供更具竞争力的产品。
手机中国联盟秘书长王艳辉表示，格力、康佳、澳柯玛这些家电厂商，也是意识到了进军半导体领域对自身产品能力的补充和竞争力的强化。但是未来发展情况如何，目前还没有太多的规划流出，难以研判。
“打造生态，芯片先行”
以打造生态系统为目标而发展芯片的企业比较突出的有阿里巴巴和百度两家。
2018年4月20日，阿里巴巴宣布全资收购集成电路设计公司中天微。此前，阿里巴巴达摩院宣布正在研发一款神经网络芯片“Ali-NPU”。据了解，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。除此之外，阿里巴巴还投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家芯片公司。
百度也是如此，在7月4日举行的2018百度AI 开发者大会上，百度正式发布“昆仑”人工智能芯片，这是中国第一款云端全功能人工智能芯片，可适用于语音识别、无人驾驶等场景中。百度希望借此将其打造为面向智能汽车、智能设备、语音图像等更多场景的芯片，创造属于“中国芯”的人工智能时代。
业内资深人士指出，互联网巨头进入半导体领域研发芯片，除了宣称为开发“中国芯”做贡献之外，更重要的是自身业务的需要，尤其在人工智能兴起的当下，传统的芯片已无法满足人工智能的需要。
在打造以人工智能为基础的智能生态系统的目标下，互联网企业想要在人工智能战场中获胜，巨头们自然而然的要选择研发芯片。
因此除了国内的阿里巴巴、百度，国外科技巨头谷歌、亚马逊均开始自研芯片的征程。可以说，互联网企业研发芯片已经成为了行业的一大趋势。
“不甘人后，谋求转型”
第三类厂商是以富士康、闻泰科技为代表的手机代工厂商。
由于近年来手机ODM行业的竞争加剧，马太效应凸显，强者愈强，行业的发展空间并不大，受手机市场影响也比较大。在此情况之下，即便是像富士康和闻泰科技这样的龙头企业也不敢轻易放松，正在积极寻找出路。
事实上，富士康早在1995年开始布局半导体领域，旗下子公司京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技等均属半导体相关。2016年10月，富士康与ARM合作，在深圳创设芯片设计中心；2017年9月，富士康参与竞购东芝的内存芯片业务，但最终遗憾落败。
闻泰科技也是如此，在与高通保持密切关系的同时，也在积极的将触角延伸至VR／AR、汽车电子、平板电脑、笔记本电脑等领域。
此外，4月22日，闻泰科技联合体（中闻金泰半导体投资有限公司、云南省城市建设投资集团有限公司、上海矽胤企业管理合伙企业）确定成为安世半导体部分投资份额退出项目的受让方，交易完成后闻泰科技将成安世半导体的控股股东。
目前，闻泰科技仍在停牌对相关细化内容进行筹划。最新消息，7月11日，闻泰科技召开投资者说明会，高管团队正式公开表达了对此番收购的信心来源和推进进展。这也标志着闻泰科技正式进军半导体领域，足见国内资本对优质半导体产业公司的渴求。
另外根据业内资深人士分析，富士康和闻泰科技这样的手机代工厂商进入半导体领域最有可能的形式将是进入半导体的制造环节，也就是成立代工厂，从事芯片制造业务。
不过与芯片设计相比，芯片制造是一个耗资巨大的项目，不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金，而在半导体制造工艺方面，厂商还需要不断积累技术，储备人才队伍，更需要长时间的持续投入。
“划地为主，产业为辅”
这一类企业主要是房地产商，毕竟“划地”才是房地产商的主要目的，而“跨界半导体”也是房地产商寻找新的利润增长点的又一次新的尝试，也就是大搞所谓的产业地产。
提到产业地产就不得不提到华夏幸福。作为产业地产“园区+地产”模式的缔造者，华夏幸福通过园区招商引资返还收入，配套地产开发收入，土地升值收益等多个途径，成功实现了盈利。更是以三分之一与万科的营收，实现仅次于万科的净利润。
这一成功模式自然也吸引了诸如金茂、恒大、碧桂园等在内的房地产商。
今年3月，金茂宣布与芯恩集成公司达成战略合作，依托“中国芯片/科技产业新城”概念，发展符合国家战略、具有强大科研竞争力、强大生命力的产城项目。
芯恩集成是中国“半导体之父”张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造（CIDM）公司，业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装，半导体材料、高端设备等。目前在建的CIDM利基型产品规划涵盖国际化高端技术产业的众多核心器件，分布应用于高端智能制造、轨交、智能家电、汽车及新能源汽车、机器人等多个领域。
无独有偶，4月9日，恒大与中国科学院签署合作协议，计划在未来十年投入1000亿，与中科院共同打造三大科研基地。
业内资深人士指出，纵观金茂、恒大在半导体领域的布局，主要是以战略合作为主要方式，以尽力产业园区为主要目的，在发展半导体产业的过程中起辅助作用，而不是真的转做半导体、研发芯片，准确的说，只是借助产业发展地产相关业务。
此外，碧桂园还与哈尔滨工业大学达成合作，进军高科技领域，虽然具体情况尚未可知，但是也必然不会脱离产业地产的窠臼。
“跨界”半导体的正确打开方式
不难发现，除了房地产商“跨界”进入半导体领域目的不同之外，无论是家电厂商利用技术赋能产品，互联网厂商建立生态或代工厂商谋求转型，基本都是实打实的想在半导体领域做出一番成绩，为“中国芯”的发展贡献一份力量。
需要注意的是，尽管这些厂商背靠中国这一广阔的市场，从事半导体行业、研发芯片充满了无限的机遇与可能，然而企业必须做好打持久战的准备。
一是做好长期亏损的准备。上海海尔集成电路公司就是一个典型案例，公司在这一领域创业十多年，亏损期就长达10年。直到2011年，才跨过营收亿元门槛，2012年实现营收1.41亿元。
二是做好人才储备难，技术攻坚的准备。人才缺乏已经成为近年来集成电路产业内普遍存在的问题，人才培养的速度远远赶不上市场需求。“跨界”做半导体，如何获取人才，依靠人才实现技术突破，企业都应当有一个长远规划。
三是做好长周期、高风险投入的准备。半导体产业的一大特点就是周期长、风险高、涉及面广。以一款芯片而言，从规划、设计到量产，其时间短则三五年，长则十数年，这一点与其他行业有着明显不同。
手机中国联盟秘书长王艳辉评价道，半导体产业的投资周期很长，即便现在有如此多的公司“跨界”做半导体，在短期内也不会看到太大的影响。就如同海尔一样，做了18年的半导体，对产业的助推作用依然不明显，最大的作用还是加强了自家的产品，增强了自身的竞争力。
可以说，“跨界”做半导体是一件既考验耐心又考验韧性的事情。不仅要有耐心去做长时间的大量的投入，也要有耐心去一点一滴的积累技术，既要有韧性去忍受可能到来的长期亏损，更要有韧性去攻坚克难、不畏失败。
半导体行业需要的是有耐心，有韧性的企业，拼的不是“跨界”时说的豪言壮语，就如小品中所说，“跨界”玩的就是综合实力，拼的也是综合实力！
