ALPHA最新预成型焊锡片创造性解决空洞问题
2017年8月 - 全球领先的电子焊接和邦定材料生产企业Alpha装配解决方案，凭其最新选择的先进产品科技解决了空洞问题。
空洞是PCB组装中的常见问题，它是由焊膏中的挥发性成分引起。空洞可能发生在焊点的任何地方，并且特别要命的是它降低了焊点的机械性能和导热性。
为了解决这个问题，阿尔法开发了用于预成型锡片的革命性 ALPHA AccuFlux技术。应用于预成型锡片的助焊剂涂层被设计为那些使用平常SMT工艺的、始终需要低空洞焊点的功率器件减少空隙。
“ALPHA AccuFlux 技术允许超低空洞助焊剂配方被专门设计地涂覆，它可重复精确应用于预成型锡片。这种精确的焊剂处理确保了可重复的空洞性能。使用AccuFlux涂覆的预成型锡片还可提供出色的电气可靠性和最大程度的部件散热。” MacDermid商业绩效解决方案集团下属分支，Alpha装配解决方案工程材料副总裁Mike Marczi说
此外，ALPHA TrueHeight Spacers可用于LGA元件下减少空洞。 Alpha装配解决方案工程材料产品经理Jerry Sidone表示：“TrueHeight Spacers可以战略性地放置在LGA或任何更大尺寸的无引脚元件上，为排气提供出口。 “它们的薄度和小尺寸使它们成为减少空洞和减少部件翘起的理想解决方案。
要了解有关这些减少空洞技术，以及有关Alpha的空洞减少预成型锡片产品应用范围的更多信息，请访问 Alpha网站
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